SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉？

smt貼片加工中難免會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤的操作，但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開這些錯(cuò)誤，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。

在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎？這會(huì)不會(huì)將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里？

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術(shù)是指利用適宜的膠粘劑作為修復(fù)工藝材料，采用適當(dāng)?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達(dá)到連接目的，將待修零部件進(jìn)行修復(fù)的技術(shù)。將各種材質(zhì)、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個(gè)連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術(shù)，粘合技術(shù)，膠接技術(shù)。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術(shù)是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。膠粘劑是一種固化后具有足夠強(qiáng)度的有機(jī)或無機(jī)的、天然或合成的一類物質(zhì)。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術(shù)之所以發(fā)展較快，應(yīng)用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質(zhì)性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點(diǎn)。

pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析

立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。

原因分析：

（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；

（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；

（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；

（4）和錫膏潤(rùn)濕性有關(guān)。

解決方案：

1．按要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；

2．合理制定回流焊區(qū)的溫升；

3．減少焊料熔融時(shí)對(duì)元器件端部產(chǎn)生的表面張力；

4．合理設(shè)置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

廣州俱進(jìn)科技有限公司

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6.產(chǎn)品可靠性保證：震動(dòng)、運(yùn)輸模擬、恒溫恒濕箱、高低溫箱、雨淋、沙塵、煙霧等實(shí)驗(yàn)室配套；