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啟點(diǎn)機(jī)械與您分享環(huán)氧樹脂膠的9大特點(diǎn)你可能還不知道：

1、環(huán)氧樹脂膠環(huán)保無污染:在較低的溫度下即可溶化,流動(dòng)性均勻;

2、環(huán)氧樹脂膠介電強(qiáng)度高,絕緣性能好,降低原器件的工作溫度,從而延長產(chǎn)品的使用壽命;

3、環(huán)氧樹脂膠有良好的導(dǎo)熱、散熱性,耐高溫、低溫,熱穩(wěn)定性優(yōu)良,因此對(duì)高溫敏感度大大降低;

4、環(huán)氧樹脂膠可防止老化:該產(chǎn)品灌封固化后不易老化,避免了其他同類產(chǎn)品易老化開裂的現(xiàn)象;

5、環(huán)氧樹脂膠密封性好:其優(yōu)良的密封性,使電子產(chǎn)品減少震動(dòng)、降低噪音;

6、環(huán)氧樹脂膠防水防潮防濕氣:涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防水、防塵、防腐蝕、耐臭氧、耐氣候老化等方面的效果佳;

7、環(huán)氧樹脂膠灌封溫度較低,不會(huì)損傷耐熱度在85℃-105℃以上的元器件;

8、環(huán)氧樹脂膠可常溫下固化:灌封后可在短時(shí)間內(nèi)可常溫固化,散熱速度快;

9、環(huán)氧樹脂膠灌封工藝簡單:可采用手工或灌膠機(jī)進(jìn)行灌封,流水線作業(yè),操作方便、提高生產(chǎn)效率。

啟點(diǎn)機(jī)械與您分享自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

底料填充方面

相信很多技術(shù)人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因?yàn)楣潭娣e要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發(fā)熱膨脹，這時(shí)很容易造成凸點(diǎn)的斷裂，芯片就會(huì)失去它應(yīng)有的性能，為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片與基板的縫隙中注入有機(jī)膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，對(duì)凸點(diǎn)具有很好的保護(hù)作用。6、將膠水加熱到合適的溫度點(diǎn)膠機(jī)廠家提醒，可以盡量將膠水加熱到合適的溫度，增加膠水的流動(dòng)性，從一定意義上解決拉絲問題，注意加熱溫度不要太高。

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自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)哪一家比較好呢?我們又該如何來選擇呢?一般，我們?cè)谧詣?dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家時(shí)，需要重點(diǎn)看以下幾點(diǎn)：

，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家是否具備生產(chǎn)資質(zhì)等各種認(rèn)時(shí)，如ISO認(rèn)證、CE認(rèn)證、證書等等相關(guān)認(rèn)證。

第二，看自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家的生產(chǎn)規(guī)模，是否規(guī)范化管理，是否標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范化生產(chǎn)等!

第三，看自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家的研發(fā)隊(duì)伍以及售后服務(wù)是否專業(yè)、及時(shí)、到位。

第四，看自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家的品牌實(shí)力、是否有良好的客碑等。