隨著5G商用化進程的推進，毫米波階段仍將以LCP為主。傳輸可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于產品良率和薄膜供應壟斷，成本高，經濟性低，而PI膜作為成熟應用產品成本低，但無法用于5G時代的天線傳輸。經過改性后的MPI在Sub-6G階段能夠和LCP分庭抗禮，但在毫米波頻段損耗較LCP差距進一步拉大，因此在毫米波階段LCP仍將是主要天線膜材。

東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經驗，多年的經營已積累大量的技術和人才 ，本著誠信經營的理念，集特殊工程塑料改性，銷售于一體，從事特殊產品的推廣，尤其以LCP系列產品為業(yè)界和廣大用戶所認可。

LCP成膜時，LCP分子流動特性及排列方向對薄膜機械性質有影響，LCP存在強烈順向性，故成膜后 TD 方向受力易破膜，而現有LCP制膜技術皆是以破壞分子順向性為出發(fā)點，其中zui早投入LCP膜制作之 Superex (Foster-Miller) 公司透過旋轉模頭的設計來破壞分子排列的順向性，開發(fā)同時異方向旋轉之模頭，透過不同方向之剪切應力來改變LCP分子之排列，此設計更可經由押出量及相對旋轉速度來進行分子排列方向之調控，進而達到 CTE 可調整之功能。

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LCP塑料具有優(yōu)異的耐熱性能。要知道所有的塑料其分子材料在構成之后就無法在變動了，即使是具有優(yōu)異韌性的PBT工程塑料也只是有一點自潤滑性而已，但是LCP塑料卻是可以變化。主要是因為這種工程塑料在加熱的時候會呈現出一定的液晶狀態(tài)，正是這種物理學的特性，賦予了這種工程塑料的超好的熱穩(wěn)定性?，F在這種塑料已經被開發(fā)成了微波爐用的加熱容器。

電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩(wěn)定性和nai熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；

LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：

作為集成電路封裝材料、

代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；

作光纖電纜接頭護套和gao強度元件；

代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。

代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。