而封裝技術(shù)則是另一個重要的因素，盡管它對于提升LED光效作用并不明顯，封裝技術(shù)的差異直接影響了LED的質(zhì)量，良好的封裝和散熱技術(shù)可以使LED工作在結(jié)溫60℃以下，壽命可以超過5萬小時。

而差的封裝技術(shù)則會使LED壽命縮短一半以上?！癓ED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率，10%取決于封裝結(jié)構(gòu)及熒光粉的激發(fā)效率；LED可靠性30%取決于芯片，70%取決于封裝工藝、封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)與封裝管理；LED散熱則50%取決于芯片結(jié)構(gòu)，50%取決于封裝散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計及散熱材料選擇，

0201燈珠小的led發(fā)光二極管燈珠

0201led燈珠系列，包括0201白光，0201紅光等，

0201燈珠特點(diǎn)：

1、0201燈珠尺寸：0.6*0.35*0.4mm,比0402燈珠的尺寸：1.0mm*0.5mm*0.4mm，要??；

2、0201燈珠白光：色溫：6000-9000K, 顯色指數(shù)：70-80-90RA (高顯指需訂做)；

3、0201燈珠應(yīng)用：0201燈珠系列目前主要應(yīng)用在領(lǐng)域，特別是白光和紅光目前主要已經(jīng)在內(nèi)窺鏡多種產(chǎn)品中應(yīng)用并已推向市場。

LED燈珠死燈是影響產(chǎn)品品質(zhì)、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。

靜電對LED芯片造成損傷

靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。

人體靜電對LED燈珠的損害也是很大的，工作時應(yīng)穿防靜電服裝，配帶靜電環(huán)，靜電環(huán)應(yīng)接地良好，有一種不須要接地的靜電環(huán)防靜電的效果不好，建議不使用配帶該種產(chǎn)品，如果工作人員違反操作規(guī)程，則應(yīng)接受相應(yīng)的警示教育，同時也起到告示他人的作用。

顯然，LED元件的熱散失能力是決定結(jié)溫高低的又一個關(guān)鍵條件。散熱能力強(qiáng)時，結(jié)溫下降，反之，散熱能力差時結(jié)溫將上升。由于環(huán)氧膠是低熱導(dǎo)材料，因此P—N結(jié)處產(chǎn)生的熱量很難通過透明環(huán)氧向上散發(fā)到環(huán)境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環(huán)氧粘接層， PCB與熱沉向下發(fā)散。顯然，相關(guān)材料的導(dǎo)熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED，從P—N結(jié)區(qū)到環(huán)境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間，對于一個具有良好結(jié)構(gòu)的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃ /w。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高?！　?