硅微粉用于電子組裝材料的性能

硅微粉，顧名思義就是細(xì)。但是對不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當(dāng)?shù)膹V泛了。硅微粉固有的特點，耐酸堿、硬、耐磨、熱穩(wěn)定、絕緣，加上把sio2變成很細(xì)的粉末后，比表面積增加，填充的同時也可以起到補強的作用，改善材料的力學(xué)性能。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當(dāng)廣泛，橡膠、塑料、纖維、涂料油墨、陶瓷、鑄造等材料相關(guān)的行業(yè)都涉及到。 但是，超細(xì)硅微粉，質(zhì)量的差異會直接影響到材料的性能。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。用于油漆，硅微粉不僅可以縮短研磨時間，顏料的分散性，油漆，涂層的硬度，貯存穩(wěn)定性好，可以減少樹脂用量，從而降低生產(chǎn)成本。

硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點

硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。但是對不同領(lǐng)域或是不同工程師，超細(xì)所指硅微粉粒徑范圍都有所不同，基本是指從1。

硅微粉是一種重要的功能材料

硅微粉是一種重要的功能材料，具有化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐酸堿、比表面面積大、孔隙發(fā)達、表面活性大、吸油率高、增稠性強，耐高溫、電絕緣性好，具抗紫外線性。其特殊結(jié)構(gòu)，使它產(chǎn)生了四大效應(yīng)，這些效應(yīng)合成的材料具有傳統(tǒng)所不具有的物理、化學(xué)特性。正是超細(xì)硅微粉這種獨特的功能和結(jié)構(gòu)，使之廣泛用于現(xiàn)代化工業(yè)及民用的各個領(lǐng)域，主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠。硅酮玻璃膠由其不會因自身的重量而流動，所以可以用于過頂或側(cè)壁的接縫而不發(fā)生下陷，塌落或流走所以硅酮膠的應(yīng)用范圍越來越廣泛。在水泥基的砼、砂漿與耐火材料澆注料中，摻入適量的微硅粉，可起到如下作用：1、有效防止發(fā)生砼堿骨料反應(yīng)。

將硅微粉添加到耐火澆注料中已成為改善產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素。 耐火澆注料的強度主要來自硅微粉廣泛使用之前使用的高鋁水泥。 高鋁水泥中CaO的質(zhì)量分?jǐn)?shù)高達5％-8％。 它對耐火澆注料在中等溫度下的性能影響很大。一方面，高溫下低熔點的形成降低了耐火澆注料的高溫使用性能。 另一方面，由于在高鋁水泥中需要CaO水合反應(yīng)，因此水的使用量增加，導(dǎo)致可澆鑄的組織松散。 另外，中等溫度的高鋁水泥水合物的結(jié)晶形式發(fā)生變化，澆注料的強度降低，因此傳統(tǒng)的澆注料不能滿足工業(yè)需求。 通過使用超細(xì)粉末，分散劑和準(zhǔn)確的顆粒分級等，可澆鑄物中的水泥量減少到7％以下，從而使高鋁水泥帶來的CaO質(zhì)量分?jǐn)?shù)小于2.5％ ，并將水消耗降低到4％?在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。7％，從而改善了澆鑄料的性能。 這就是未成型的耐火澆注料中所謂的硅微粉的重要性。