點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

激光焊接加工是一種利用高能量密度的激光束作為熱源的效精密焊接方法。選擇焊接順序的基本原則如下：1、從裝配焊接角度考慮：應以不造成焊接困難及不能焊接焊縫為原則來考慮焊接順序。主要用在焊接加工薄壁材料和低速接合，工藝過程是激光輻射加熱工件表面，使表面熱能通過熱傳導向內(nèi)部擴散，通過控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數(shù)，使工件熔化，形成特定的熔池，廣泛應用于微、小型零件的精密焊接中。

激光焊接加工有其方便性和優(yōu)勢，也有它本身對焊接加工的環(huán)境要求或工藝特點的劣勢存在：

一、高反射性及高導熱性的材料，列如鋁、銅及其合金等，焊接性會受激光所改變。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

考慮到大多數(shù)載荷及由它引起的應力和材料的抗力本質(zhì)上是隨機的，即是隨時間和空間而變動的隨機變量。因而結(jié)構(gòu)工作的可靠性(安全性、適用性和耐久性的統(tǒng)稱)也是隨機的。（4）采用電接點壓力表控制輸送機兩邊壓下油缸的壓力，確保了帶鋼的平穩(wěn)輸送。簡單地說我們希望設計結(jié)構(gòu)的材料抗力大于應力，即抗力與應力之差應大于或等于零。因抗力與應力是隨機的，則此差可大于或等于零，也可能小于零，定義該值大于或等于零的概率為結(jié)構(gòu)可靠度。如果已知了應力和抗力的隨機變量分布函數(shù)，則利用概率論的數(shù)學方法可以計算出結(jié)構(gòu)可靠度。如果選擇確定了結(jié)構(gòu)的可靠度，達到設計結(jié)構(gòu)在技術上可靠在經(jīng)濟上節(jié)省，這就是所謂的概率設計法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制