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技術(shù)參數(shù):
1.目鏡
類型 放大倍數(shù) 視場(chǎng)(mm) 備注
平場(chǎng)目鏡 10X Ф18
20X Ф11
分劃目鏡 10X Ф17 格值:0.1mm
2.物鏡
物鏡類型 放大倍數(shù) 數(shù)值孔徑 工作距離( mm )
平場(chǎng)消色差物鏡 5X 0.12 18.3
10X 0.25 8.9
20X 0.45 8.7
40X 0.60 3.7
60X 0.85 0.26
100X (油) 1.25 0.44
3.總放大倍數(shù)
光學(xué)放大倍數(shù):50X 100X 200X 400X 600X 800X 1000X 1200X 2000X
系統(tǒng)參考放大倍數(shù):100X-2600X
4.載物臺(tái):大?。?00mm*152mm
移動(dòng)范圍:30mm*30mm
載物板孔徑:Ф15、Ф20mm
5.調(diào)焦系統(tǒng):帶限位和調(diào)節(jié)松緊裝置的同軸粗微動(dòng),
微動(dòng)格值 0.002mm
6.瞳距調(diào)節(jié)范圍:53-75mm
7.濾色:黃、綠、藍(lán)
8.照明系統(tǒng):6V/20W 鹵素?zé)?亮度可調(diào),交流 220V(50Hz)
9.防霉:特有的防霉系統(tǒng)
四、系統(tǒng)組成:
電腦型金相顯微鏡:1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(CCD) 4、A/D(圖像采集) 5、計(jì)算機(jī)
6、分析軟件系統(tǒng):1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、數(shù)碼相機(jī)。
五、儀器的選購件:
1.目鏡:20X 10X分劃 2.物鏡:50X 60X 100X(油)
3.高像素成像系統(tǒng) 4.金相圖像測(cè)量軟件 CF-2000C
5.金相組織圖譜分析軟件(定量) CF-2000JX
一、主要技術(shù)參數(shù):
1、分析方法:碳硫采用紅外分析方法;其他多元素采用光電比色法。
2、測(cè)量范圍:不銹鋼、高中低合金鋼、特種鋼、生鐵。球墨鑄鐵、合金鑄鐵等
C:0.00001-8.000% S:0.00001-0.500% Si:0.0001~6.00% Mn:0.0001~20.00%
P:0.0001~2.00% Ni:0.0001~30.00% Cr:0.0001~40.00% Mo:0.0001~7.000%
Ti:0.0001~5.00% Cu:0.0001~8.000% Pb :0.0001~2.00 % Al: 0.0001~5.00%
……
二、主要性能特點(diǎn):
電弧紅外碳硫分析儀
分析原理:電弧爐燃燒—紅外線吸收法檢測(cè)
分析范圍:碳:0.00001%-8.0000%(可擴(kuò)至99.999%)
硫:0.00001%-0.5000%(可擴(kuò)至99.999%)
稱樣量(固體標(biāo)樣):標(biāo)準(zhǔn)1g
分析精度:碳:符合GB223.69-97標(biāo)準(zhǔn) 硫:符合GB223.68-97標(biāo)準(zhǔn)
靈敏度(讀數(shù)):C/S:0.1ppm
分析時(shí)間:20-100秒可調(diào)(通常為35秒)
工作周期:24小時(shí)連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)
分析誤差:碳:優(yōu)于GB/T223.69---1997標(biāo)準(zhǔn);
WH-CS6電弧紅外碳硫分析儀
測(cè)定元素:碳硫聯(lián)測(cè)
分析范圍:碳:0.001%-6.0000%(可擴(kuò)至99.999%) 硫:0.001%-0.5000%(可擴(kuò)至99.999%) 稱樣量(固體樣品):標(biāo)準(zhǔn)1g
分析時(shí)間:20-100秒可調(diào)(通常為30秒)
檢測(cè)系統(tǒng):
1.電路設(shè)計(jì):整機(jī)采用雙CPU上、下位機(jī)模塊化設(shè)計(jì),下位機(jī)選用Atmega162為控制單片機(jī),電子線路高度集成,穩(wěn)定可靠;
2.采樣:采用高速24位ADS124采樣芯片,采樣精度高;
3.通訊:上下位機(jī)采用USB2.0接口通訊,大大提高了通訊速度;