表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD）并可通過拾放設(shè)備進行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

分類主要有片式晶體管和集成電路集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等SMD

編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排定位圓孔，另一側(cè)沿載帶長度方向設(shè)置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構(gòu)成，完全貫通孔設(shè)置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結(jié)構(gòu)簡單、生產(chǎn)方便的特點。

因為在PCBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導(dǎo)致印刷缺陷和短路。