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回收板卡
ESD插孔
MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè),用于連接防靜電腕帶,防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。
接地
介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。
注意:
地線的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障,必須正確地接好地線。
IEC機(jī)框的電源輸入端,接有噪聲濾波器,其中心地與機(jī)框直接相連,稱作機(jī)殼地(即保護(hù)地)。此機(jī)殼地必須良好接地,以使感應(yīng)電、泄漏電能夠安全流入大地,并提高整機(jī)的抗電磁干擾的能力。
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板卡介紹
板卡是一種印制電路板,簡(jiǎn)稱PCB板,制作時(shí)帶有插芯,可以插入計(jì)算機(jī)的主電路板(主板)的插槽中,用來控制硬件的運(yùn)行,比如顯示器、采集卡等設(shè)備,安裝驅(qū)動(dòng)程序后,即可實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的硬件功能。在現(xiàn)有技術(shù)中,通常需要根據(jù)不同的需求和技術(shù)指標(biāo)去定制開發(fā)滿足要求的板卡,而滿足要求的板卡大多數(shù)部件繁瑣,結(jié)構(gòu)復(fù)雜,從而導(dǎo)致板卡的開發(fā)周期長(zhǎng),且開發(fā)完成后對(duì)板卡調(diào)試?yán)щy,維護(hù)成本高。
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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案
信號(hào)完整性問題
在高速PCB 上,通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil(0.5oz)左右,而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度,一般為1mil,所以展開來看,過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出,在傳輸線上,由于過孔的存在,整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的,在過孔區(qū)域,我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象,導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù),這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外,過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間,降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用,從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以,對(duì)于高速高密度的通信板卡,設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。
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過孔優(yōu)化解決方案
隨著通信板卡速率的不斷提升,如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中,我們提出了一種特殊的過孔方式,即N N 過孔方式,來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例,即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔,分別進(jìn)行一次層壓,再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)
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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案?
基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn): (1)價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜,因此具有成本方面的優(yōu)勢(shì)。 (2)容易開發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開放的API編程接口,因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務(wù)。 (3)不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。
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近年來隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展,高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來越廣泛,而過孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過孔(via),是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來看,過孔結(jié)構(gòu)主要分為三類,包括通孔(through via)、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注,微孔(laser via)是一種特殊的盲孔。通孔,顧名思義是指貫穿整個(gè)PCB 所有層的過孔,這種過孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián),由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn),所以成本較低廉,應(yīng)用廣泛。盲孔,一般位于PCB 的頂層或底層表面,具有一定深度,但又不打穿PCB,用于連接表層線路和內(nèi)層線路,孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔,是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會(huì)延伸到PCB 的表面。