同軸線(xiàn)剝皮機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物，玻璃纖維，多元酯，聚脂薄膜，氟化物，尼龍，聚乙烯，硅樹(shù)脂，其他不同硬度的耐高溫絕緣材料。

  專(zhuān)業(yè)地對(duì)細(xì)線(xiàn)，極細(xì)同軸線(xiàn)，電子線(xiàn)行業(yè)和HMI,USB,DVI,DP,SATA,SFP等線(xiàn)材鋁箔麥拉和芯線(xiàn)的剝離。

東莞鐳邦 type c USB3.1扭線(xiàn)剝皮機(jī) 導(dǎo)線(xiàn)芯線(xiàn)激光剝線(xiàn)機(jī) 廠(chǎng)家現(xiàn)貨

l 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：由PLC控制器、觸摸式人機(jī)界面、工業(yè)級(jí)高i精度步進(jìn)電機(jī)、主線(xiàn)路接口板、高i精度細(xì)分驅(qū)動(dòng)器等組成。

l X/Y軸絲杠運(yùn)動(dòng)模組：專(zhuān)利設(shè)計(jì)的機(jī)械直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)模組，包括進(jìn)口精密絲杠、高分辨率光電開(kāi)關(guān)，以保證剝線(xiàn)運(yùn)動(dòng)的精度。

l 光路系統(tǒng)：由激光電源、激光器、反射鏡、聚焦鏡（光筆頭）組成。光路系統(tǒng)調(diào)整的好壞直接影響加工的效果，使用前必須確保光路系統(tǒng)處于正常狀態(tài)。（光路調(diào)整可參考第五章）

CO2激光剝線(xiàn)機(jī)可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層：非金屬材料絕緣層對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)高而金屬材料對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)較低，因此不會(huì)損傷到金屬層。

YAG激光剝線(xiàn)機(jī)可以剝金屬屏蔽層：金屬材料對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)高而非金屬材料對(duì)此類(lèi)波長(zhǎng)的激光吸收系數(shù)低，因此不會(huì)損傷到內(nèi)部絕緣層。

應(yīng)用范圍 1.適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)剝線(xiàn)。

2.精細(xì)線(xiàn)材剝離，能加工排線(xiàn)、扁線(xiàn)、同軸線(xiàn)、單線(xiàn)、雙膠線(xiàn)、多層線(xiàn)等等。例如：手機(jī)、電腦、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)屏蔽線(xiàn)。

3.汽車(chē)工業(yè)中發(fā)電機(jī)和起動(dòng)機(jī)的漆包線(xiàn)剝皮

本激光剝線(xiàn)機(jī)還可以成套組合成流水線(xiàn)以適應(yīng)連續(xù)生產(chǎn)。具有體積小、精度高、速度快、穩(wěn)定性好、無(wú)污染、噪音低等特點(diǎn)，軟件簡(jiǎn)潔明了，易于掌握。

激光剝線(xiàn)機(jī)應(yīng)用之線(xiàn)束鋁箔激光切割。

HDMI，USB3.1的屏蔽線(xiàn)尾端處理是目前工序而且占據(jù)人力成本較大的存在，需要熱剝、剝皮，打散，上下刷編織線(xiàn)，扭編織，切鋁箔，需要大量的人力投入并增加操作人員的工作強(qiáng)度和難度，品質(zhì)穩(wěn)定性更是難把控，隨著激光剝線(xiàn)機(jī)在線(xiàn)束行業(yè)廣泛應(yīng)用以來(lái)，將屏蔽線(xiàn)尾端處理簡(jiǎn)易化，生產(chǎn)效率大大提高。