激光剝線機(jī)的優(yōu)勢

加工時與線材不接觸，無加工應(yīng)力，不會扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導(dǎo)致線芯被扯斷）。

剝線更干凈、無殘留（選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進(jìn)行切割，對不需要加工的線層幾乎不會造成影響；CO2的激光只會對非金屬層起作用，YAG的激光只對金屬層起作用）

操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）。加工線徑可以更細(xì)，特別適合數(shù)碼產(chǎn)品用細(xì)排線的生產(chǎn)（直徑1.0mm以下的細(xì)線、極細(xì)同軸線或數(shù)碼產(chǎn)品排線等用傳統(tǒng)的刀具很難加工；激光方式則非常適合細(xì)線的加工）。

產(chǎn)品特點(diǎn)

切割精度穩(wěn)定，采用進(jìn)口伺服電機(jī)，高精度二維工作平臺

靈活變換，支持多種應(yīng)用（可應(yīng)用于流水線上）的分體式模塊化設(shè)計(jì)

激光穩(wěn)定，采用進(jìn)口激光管、光學(xué)鏡片

操作簡單，界面友好的大族激光專用剝線軟件

可選專用脫機(jī)控制系統(tǒng)或PLC控制系統(tǒng)

適用行業(yè)：

手機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電子字典等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部

排線上錫后屏蔽層的剝離，可剝單線、排線、平行線、多層線等。

CO2激光剝線機(jī)主要用于切割非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、及其它不同硬度或高溫度絕緣線材等。

光纖/YAG激光剝線機(jī)主要用于切割金屬材料，包括多種金屬絲以及金屬屏蔽包層。適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的同軸線、電子線、天線、FPC等；特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線。