昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏合計(jì)成分

合金95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu被認(rèn)為是好的。其良好的性能是細(xì)小的微組織形成的結(jié)果，微組織給予高的疲勞壽命和塑性。對于0.5~0.7%銅的焊錫合金，任何高于大約3%的含銀量都將增加Ag3Sn的粒子體積分?jǐn)?shù)，從而得到更高的強(qiáng)度。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭?？墒牵粫?huì)再增加疲勞壽命，可能由于較大的Ag3Sn粒子形成。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個(gè)問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個(gè)因素是根本的原因。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。昆山銳鈉德電子科技有限公司鑄就了一支高素質(zhì)的專業(yè)化隊(duì)伍，能多層次為廣大客戶提供生產(chǎn)、研發(fā)制程中的解決方案。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差。

千住金屬產(chǎn)品

千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會(huì)社(SMIC)[1]及其旗下生產(chǎn)的千住品牌（Senju)焊錫產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。千住金屬工業(yè)株式會(huì)社自1938年成立以來，一直為各種工業(yè)電子，汽車提供滑動(dòng)軸承、焊接設(shè)備和焊接材料。在此承蒙社會(huì)各界特別是廣大用戶的支持和厚愛，通過不懈的努力取得了一定的成就。目錄? 產(chǎn)品簡介? 主要型號? 產(chǎn)品特性? 銷售渠道  產(chǎn)品簡介千住金屬所開發(fā)出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」。