稀釋劑可分為非活性稀釋劑和活性稀釋劑。　　①

非活性稀釋劑稀釋劑分子中不含活性基團，多為惰性溶劑，如乙醇、、等，在稀釋過程中，它不參與反應(yīng)，只摻入樹脂中以降低粘度。除稀釋作用外，它還對材料的力學(xué)性能、熱變形溫度、耐介質(zhì)性和時效損傷等有影響。應(yīng)考慮溶劑的蒸發(fā)速率。如果蒸發(fā)速度過快，則在粘合層的表面上容易形成膜，這阻礙了粘合層內(nèi)溶劑的逸出。如果蒸發(fā)速度太慢，膠層中會有溶劑，影響粘接強度。通?；旌喜煌悬c的幾種溶劑來調(diào)節(jié)揮發(fā)速率。廣泛應(yīng)用于橡膠膠粘劑、酚醛膠粘劑、聚酯膠粘劑和環(huán)氧膠粘劑。

　?、?活性稀釋劑活性稀釋劑是一種分子中含有活性基團的稀釋劑。在稀釋膠粘劑的過程中需要參與反應(yīng)，也可以起到增韌作用(如在環(huán)氧膠粘劑中加入甘油環(huán)氧樹脂或丁醚可以起到增韌作用)。

　　活性稀釋劑主要用于環(huán)氧膠粘劑，而其他類型的很少使用。

　　稀釋劑是一種用來降低膠粘劑粘度，使膠粘劑具有良好的滲透性，改善工藝性能，有的可以降低膠粘劑的活性，從而延長膠粘劑的使用壽命的化合物。為了便于糊化，通常使用稀釋劑溶解粘合劑并調(diào)整所需的粘度。

淺談工業(yè)清洗劑的應(yīng)用都是什么？

在工業(yè)上使用的用來除去污垢的化學(xué)或生物制劑統(tǒng)稱為工業(yè)清洗劑在金屬制品加工行業(yè)，伴隨用戶對工業(yè)清洗劑的特殊要求愈來愈高，工業(yè)清洗劑早就不在是單一的去油污功效，反而是被給予了許多的特殊要求。針對工業(yè)生產(chǎn)污垢清理的化學(xué)溶劑，一般來說應(yīng)滿足下列的技術(shù)規(guī)范和要求。用作不相同的清理目的與清理目標的清潔劑，針對這些特殊要求可以有一定側(cè)重點或取舍。

　　(1)清理污垢的速度更快。凊洗潔劑本身對污垢有極強的化學(xué)反應(yīng)、分敵或溶解淸除功能，在比較有限的日期內(nèi)可清除污垢。

　　(2)清潔劑對生物與環(huán)境沒有傷害，所產(chǎn)生的廢氣、廢液、廢料廢渣，能加工處理到滿足囯家特殊要求。

　　(3)對清理目標的損害應(yīng)在清理特殊要求的限度內(nèi)，對金屬材料構(gòu)成的腐蝕有相關(guān)的應(yīng)對措施。

　　(4)清理過程不在清理目標表層殘存的不溶物，不危害后面生產(chǎn)工序，不影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

　　(5)清潔劑特殊要求盡可能達到無磷綠色環(huán)保，并減低COD值。

　　(6)不影響清理過程及場地環(huán)境衛(wèi)生的泡沬和氣味。

　　(7)清理要求溫和，盡可能不依賴于附帶的強化要求，如對溫度、壓力、機械動能等無需過高的特殊要求。

　　(8)清潔劑不可以是性、品，或?qū)λ枨謇淼漠a(chǎn)品或機器設(shè)備有著某種不確定性的安全危害。

　　(9)有滲透乳化功能：不加熱攪拌要求下，能快速滲入到任意地方，乳化，讓油脂無處遁形。

回流爐波峰焊爐膛清洗1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：堿性水基清洗劑（桶裝、噴壺裝、氣霧劑灌裝等，見2、清洗對象：回流爐波峰焊爐膛被烘焙的各種助焊劑殘留物、、油污等比較頑固的殘留物質(zhì)。

四、SMT焊接治具/載具清洗

1、適用水基清洗劑產(chǎn)品：堿性水基清洗劑

2、清洗對象：旋風(fēng)器、焊接治具、夾具、冷凝管上被烘焙的助焊劑，及、油污等。

3、清洗設(shè)備：治具清洗機、適合工件外表面清洗的噴淋清洗機

五、PCBA清洗

2、清洗對象：SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物3、清洗設(shè)備：批量清洗設(shè)備(多槽超聲波噴淋清洗機)、連續(xù)（在線）清洗設(shè)備