主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái)，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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裂縫是怎樣檢測(cè)的

裂縫檢測(cè)就是裂縫現(xiàn)狀檢查，通過現(xiàn)狀檢測(cè)并繪制裂縫分布圖，為進(jìn)行裂縫分析和危害性評(píng)定提供依據(jù)。

裂縫外觀檢測(cè)常用的儀器有刻度放大鏡、裂縫對(duì)比卡等，裂縫深度主要采用超聲波法探測(cè)或直接鉆芯法檢測(cè)。

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繪制裂縫分布圖

先畫出產(chǎn)生裂縫構(gòu)件的形狀， 然后將裂縫的位置、長(zhǎng)度標(biāo)于圖上，并對(duì)每條裂縫進(jìn)行編號(hào)和注明裂縫出現(xiàn)時(shí)間。為便于研究分析，裂縫圖應(yīng)根據(jù)構(gòu)件逐一繪制展開圖，并在圖上標(biāo)明方位。當(dāng)裂縫數(shù)量較多時(shí)，可在構(gòu)件有裂縫的表面畫上方格，方格尺寸依據(jù)構(gòu)件的大小以200~500mm 為宜，在裂縫的一側(cè)用毛筆或粉筆沿裂縫畫線，然后依據(jù)同樣的位置翻樣到記錄本上，對(duì)于特殊形狀的裂縫還要拍照和攝像。

裂縫修復(fù)措施

裂縫處理的原則：

1）首先應(yīng)能保證裂縫處理后結(jié)構(gòu)原有的承載能力、整體性以及防水、抗?jié)B性能；

2）其次要考慮溫度、收縮應(yīng)力較長(zhǎng)時(shí)間的影響，以免處理后再出現(xiàn)新的裂縫；

3）再次應(yīng)防止進(jìn)一步的人為損傷結(jié)構(gòu)和構(gòu)件，盡量避免大動(dòng)大補(bǔ)，并盡可能保持原結(jié)構(gòu)的外觀。