熔融硅微粉（Fused silica）系選用天然石英，經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)二氧化硅作為主要原料，再經(jīng)獨(dú)特工藝加工而成的硅微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。并作為封閉集成電路用塑料封料，動性好，溢料少，填充量大等突出優(yōu)點(diǎn)。 熔融硅微粉應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，在這里告訴大家熔融硅微粉主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠、耐火材料、塑料、特種陶瓷等行業(yè)。

熔融硅微粉的優(yōu)勢：

1.非常低的膨脹系數(shù)，低粘度和高流動性，可實(shí)現(xiàn)高的添加量或填充量，因而可實(shí)現(xiàn)良好的尺寸安定性并減少翹曲；

2.提供更好的MSL效能，符合綠色EMC配方設(shè)計的阻燃要求；

3.非常低的離子含量，具有優(yōu)越的耐高溫高濕儲存性能和使用壽命，并降低封裝產(chǎn)品的失?。?

4.低粘度和高流動性節(jié)省制程的時間，改善生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；

5.高純度，非常低的介電常數(shù)(Dk)和消耗因素(Df)，可制作高頻高速且低信號損耗應(yīng)用的復(fù)合材料。

球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。250M集程度時，集成電路的線寬為0.25μm，當(dāng)1G集程度時，集成電路的線寬已經(jīng)小到0.18μm，目前計算機(jī)PⅣ 處理器的CPU芯片，就達(dá)到了這樣的水平。這時所用的球形粉為更的，主要使用多晶硅的下腳料制成正硅酸乙脂與四水解得到SiO2，也制成球形其顆粒度為 -（10～20）μm可調(diào)。這種用化學(xué)法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要貴10倍，其原因是這種粉基本沒有性α射線污染，可做到0.02PPb以下的鈾含量。當(dāng)集程度大時，由于超大規(guī)模集成電路間的導(dǎo)線間距非常小，封裝料性大時集成電路工作時會產(chǎn)生源誤差，會使超大規(guī)模集成電路工作時可靠性受到影響，因而必須對性提出嚴(yán)格要求。而天然石英原料達(dá)到(0.2～0.4) PPb就為好的原料?，F(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進(jìn)口粉。

具有良好的絕緣性，由于硅微粉純度高，雜質(zhì)含量低，性能穩(wěn)定，電絕緣性能優(yōu)異，使固話物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。

能降低環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數(shù)和收縮率，從而消除固化物的內(nèi)應(yīng)力，防止開裂。

抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質(zhì)反應(yīng)，與大部分酸、堿不起化學(xué)反應(yīng)，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強(qiáng)的抗腐蝕能力。