柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以全球供應(yīng)的觀點(diǎn)來(lái)看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場(chǎng)，以供應(yīng)國(guó)而言屬於日本和美國(guó)廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。柔性覆銅板的歷史覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。二層無(wú)膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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覆銅板的分類(lèi)

a、按覆銅板的機(jī)械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強(qiáng)材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板（CME-1、CME-2）。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場(chǎng)合，zui好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。e、按照阻燃等級(jí)劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環(huán)保型覆銅板（無(wú)鹵、無(wú)銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。

鋁基覆銅板線路板表面為什么進(jìn)行磨刷處理

鋁基板，普通FR-4基板的覆銅板在生產(chǎn)過(guò)程中也有進(jìn)行磨刷處理的。

在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物，提高銅面與感光膜之間的結(jié)合力。阻焊前處理的磨板功能類(lèi)似，也是提高阻焊和銅面的結(jié)合力。

基板的基板的分類(lèi)

一般印制板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料（Reinforeing Material），浸以樹(shù)脂膠黏劑，通過(guò)烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過(guò)程中的半成品（多為玻璃布浸以樹(shù)脂，經(jīng)干燥加工而成）。

覆銅箔板的分類(lèi)方法有多種。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙，復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà)，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類(lèi)。若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類(lèi)，常見(jiàn)的紙基CCI。有：酚醛樹(shù)脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、環(huán)氧樹(shù)脂（FE一3）、聚酯樹(shù)脂等各種類(lèi)型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4、FR-5），它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類(lèi)型。另外還有其他特殊性樹(shù)脂（以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料）：雙馬來(lái)酰亞an改性三嗪樹(shù)脂（BT）、聚酰ya胺樹(shù)脂（PI）、二亞ben集醚樹(shù)脂（PPO）、馬來(lái)酸酐亞安——ben乙稀樹(shù)脂（MS）、聚qing酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。

按CCL的阻燃性能分類(lèi)，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級(jí)）和非阻燃型（UL94一HB級(jí)）兩類(lèi)板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含qiu類(lèi)物的CCL品種，可稱(chēng)為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類(lèi)，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（一般用于封裝基板上）等類(lèi)型。

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