Parylene薄膜無色透明

Parylene是一類特殊的熱塑性聚合物家族的總稱，它們在真空條件下稀薄的氣體中形成并附著在表面。這些線性聚合物每單位厚度都有的屏蔽性能，具有的化學惰性及無性。Parylene薄膜無色透明。液體涂層的平均厚度幾乎為Parylene的額定厚度的10倍左右。 　　Parylene在密閉的沉積過程中從粉末狀原材料轉化為氣體，當它沉積在基材上時就形成了高分子膜。Parylene在大約0.1托的真空室內形成。這時氣體分子的平均自由程只有0.1厘米。因而沉積不會是直線型的，待涂敷封裝物體的所有部分都會受到聚合氣體不規(guī)則的撞擊。

       作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現出其獨到的上風。

       Parylene的熱分解起源于苯環(huán)兩側的C-C鍵，通過將二上的H原子替換為F原子，就得到HT型Parylene，目前還未商品化，但HT型所擁有的大于420的使用溫度和的介電常數，使其在航空及半導體領域具有廣泛的應用前景尖銳的棱邊，裂縫里和內表面。

      Parylene采用了一種獨特的化學氣相沉積工藝（CVD）。CVD工藝早應用于半導體工業(yè)的外延生長，整個過程是氣態(tài)反應，又在真空條件下進行，因而可以獲得非常均勻的涂層，達到其它方法難以實現的同形性。

      SMD：Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力，能在組件內部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。

      微電子、半導體：使用較高的Parylene作鈍化層和介質層，能提供安全、穩(wěn)定的防護。

      混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。

       印刷電路板：是Parylene較廣泛的應用，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。

       電子領域代表行業(yè)：電子門禁系統(tǒng)（監(jiān)控、），公共電器設施，工廠電子設備，家用電器設施，隨身電子產品，車載電器，交通設施電子系統(tǒng)，智能水電氣儀表，精密測量電子儀器，科研領域電子儀器。