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板卡特征 n層PCB到底是什么

在很多板卡強(qiáng)調(diào)自己的特征時(shí)，經(jīng)常會(huì)看到n層PCB這樣的說法。咱們都知道PCB就是板卡的電路板，這個(gè)n層PCB又是什么意思？為什么一說到6層、8層甚至10層，就會(huì)標(biāo)志著板卡更更豪華呢？咱們今天就來剝開PCB，看一看這個(gè)層數(shù)到底是什么意思吧。

咱們先來了解一下PCB吧，它的全稱為Printed Circuit Board（印制電路板），就是一種以類似印刷的方式制造的電路板，實(shí)際上就是把實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大大縮小了體積，也提升了生產(chǎn)效率、運(yùn)行效率。回收華為傳輸板卡OSN5500

板卡回收

板卡結(jié)構(gòu)要求：戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)：室外型應(yīng)不低于IP54。所有結(jié)構(gòu)件在噴涂以前必須進(jìn)行相應(yīng)的防腐處理，以滿足長(zhǎng)期室外使用的需要。柜體應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)形式，柜體及骨架可拆解安裝，以便于包裝、運(yùn)輸和搬運(yùn)，柜體底座應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)，以便運(yùn)輸及施工。結(jié)構(gòu)組裝后應(yīng)整潔、美觀，各焊口應(yīng)無裂紋、燒穿、咬邊、氣孔、夾渣等缺陷，接地處應(yīng)有明顯的標(biāo)記。

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機(jī)柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計(jì)上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風(fēng)、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級(jí)的太陽輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計(jì)，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機(jī)柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間?；厥杖A為傳輸板卡OSN5500

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風(fēng)扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對(duì)設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機(jī)框的接地原理和接地點(diǎn)位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機(jī)框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。回收華為傳輸板卡OSN5500

板卡 技術(shù)指標(biāo)

■接口

輸入接口：8×DVI

輸出接口：1×DVI

■功能

分辨率：1920×1080@60Hz

有效帶寬：5Gbps

■環(huán)境適應(yīng)性

工作溫度：-40℃～ 65℃回收華為傳輸板卡OSN5500

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嵌入式板卡的主要特點(diǎn)

印象里記得有電子計(jì)算機(jī)的年代應(yīng)該是1995年，那個(gè)時(shí)候也還是通過當(dāng)時(shí)的新聞報(bào)道得知，雖然不知道這個(gè)東西能做什么，但是也充滿了好奇。

隨著社會(huì)的發(fā)展，人類的進(jìn)步，電子計(jì)算機(jī)在中國也已經(jīng)是遍地開花，從的科學(xué)研究計(jì)算到目前為全社會(huì)的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

我們普通人對(duì)電腦的理解主要還是停留在辦公、娛樂的階段，但隨著工業(yè)化進(jìn)程的加速，國家發(fā)展也經(jīng)歷了翻天覆地的變化，社會(huì)各行各業(yè)為了適應(yīng)國際化及自身業(yè)務(wù)模式的升級(jí)，對(duì)硬件的需求也越來越高，越來越專?；厥杖A為傳輸板卡OSN5500

安卓板卡

客戶提出需求，協(xié)助CPU主方案選型，確定功能，規(guī)格和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。評(píng)估研發(fā)費(fèi)用及硬件成本，定制費(fèi)報(bào)價(jià)，PCBA報(bào)價(jià)，簽訂合同。原理圖設(shè)計(jì)，PCB Layout，樣板制作，驅(qū)動(dòng)開發(fā)，系統(tǒng)固件定制，小批量試產(chǎn)，簽訂批量訂單。

整體板開發(fā)：基于本公司技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和積累，根據(jù)客戶定制需求快速完成方案開發(fā)，視方案復(fù)雜程度一般40-60天能出樣板。整體板開發(fā)的優(yōu)點(diǎn)是整體性好，貼片生產(chǎn)也方便一次性過爐；缺點(diǎn)是硬件開發(fā)費(fèi)用高，時(shí)間長(zhǎng)。例如PCB層數(shù)多，板廠制作周期在22-30天。需要4G射頻的話也需要重新調(diào)試，增加調(diào)試工作量和時(shí)間。

核心板底板定制開發(fā)：基于本公司成熟安卓核心板，根據(jù)客戶需求定制底板。優(yōu)點(diǎn)是硬件開發(fā)費(fèi)用低，時(shí)間快，快10天就能交付樣板。底板PCB一般只需要2層，制板快；需要4G射頻的話核心板上已經(jīng)調(diào)試好?；厥杖A為傳輸板卡OSN5500

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