精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時(shí)來咨詢

高速點(diǎn)膠機(jī)的多款精密配件有效防止了點(diǎn)膠機(jī)漏膠滴膠的問題，高速點(diǎn)膠機(jī)一般適用于LED行業(yè)和電子行業(yè)，這兩大行業(yè)是點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的主要對(duì)象，但是對(duì)點(diǎn)膠技術(shù)的要求相對(duì)比較高，高速點(diǎn)膠機(jī)的粘劑量控制在±0.05mm，重復(fù)精度達(dá)到0.02mm，并且杜絕粘劑拉絲漏膠的影響，這樣產(chǎn)品的點(diǎn)膠質(zhì)量才會(huì)更高速完整，能更符合用戶生產(chǎn)的使用需求，并且對(duì)熱熔膠等特殊膠水的掌控效果更穩(wěn)定快速。

電子排線點(diǎn)膠使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

為了加強(qiáng)電子排線之間的粘接強(qiáng)度應(yīng)對(duì)兩邊同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠，一邊涂覆粘接后然后將點(diǎn)膠機(jī)的置料槽反轉(zhuǎn)，對(duì)另一端進(jìn)行涂覆點(diǎn)膠，使排線之間的緊密度更高，當(dāng)然在電子排線點(diǎn)膠環(huán)節(jié)需要精密控制出膠量，避免出膠過多而影響排線粘接效果，可以應(yīng)用控制出膠量帶有千分尺的點(diǎn)膠閥，電子排線點(diǎn)膠需要快速進(jìn)行，不然膠水會(huì)粘接到電子排線的接口，防止這個(gè)問題發(fā)生就需要使用到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，解決點(diǎn)膠速度慢的問題，電子排線點(diǎn)膠使用定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

全自動(dòng)高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點(diǎn)紅膠，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動(dòng)卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動(dòng)方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z