公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶的構想、草圖，定制版圖，蘇州制版提供高質量掩膜版以及后期的代加工服務！

蝕刻工藝通常稱為版

刻蝕（Etch）是按照掩模圖形或設計要求對半導體襯底表面或表面覆蓋薄膜進行選擇性刻蝕的技術，它是半導體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。建議預置時間為12小時，預置時必須打開膠片的內包裝，使其與外界的空氣充分接觸。刻蝕分為干法刻蝕和濕法腐蝕。原位芯片目前掌握多種刻蝕工藝，并會根據(jù)客戶的需求，設計刻蝕效果好且性價比高的刻蝕解決方案。

掩膜版是制作掩膜圖形的理想感光性空白板，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上，用來制造芯片。

由于圖形數(shù)據(jù)準備是掩膜版加工中的關鍵步驟，要求用戶對所提交的版圖文件仔細核對，確保圖形正確性。另外，不能用手觸摸掩膜板:灰塵顆粒，在掩膜板盒打開的情況下，不準進出掩膜板室(MaskRoom)，在存取掩膜板時室內保持2人。以下將對用戶較為關心的版圖繪制問題作出具體說明。光掩模板或者光罩，曝光過程中的原始圖形的載體，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到芯片上。制造芯片時用.

光掩膜上游主要包括圖形設計、光掩膜設備及材料行業(yè)，下游主要包括IC制造、IC封裝、平面顯示和印制線路板等行業(yè)，應用于主流消費電子 （手機、平板、可穿戴設備）、筆記本電腦、車載電子、網絡通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網、電子等終端產品。

目前全球范圍內光刻掩膜版主要以專業(yè)生產商為主。由于下游應用領域廠商自建光刻掩膜版生產線的投入產出比很低，且光刻掩膜版行業(yè)具有一定的技術壁壘，所以光刻掩膜版都是由專業(yè)的生產商進行生產。

通過金屬化過程，在硅襯底上布置一層僅數(shù)納米厚的金屬層。然后在這層金屬上覆上一層光刻膠。光刻掩模版通常用石英玻璃做為化學反應，選用方解石是因為其的近紫外線穿透率。這層光阻劑在曝光（一般是紫外線）后可以被特定溶液（顯影液）溶解。使特定的光波穿過光掩膜照射在光刻膠上，可以對光刻膠進行選擇性照射（曝光）。然后使用前面提到的顯影液，溶解掉被照射的區(qū)域，這樣，光掩模上的圖形就呈現(xiàn)在光刻膠上。通常還將通過烘干措施，改善剩余部分光刻膠的一些性質。