電路板打樣品質(zhì)的衡量標準

1.在高溫環(huán)境下銅皮不容易出現(xiàn)脫落；

2.線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計要求，防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況；

3.PCB電路板沒有額外的電磁輻射；

4.在PCB線路板打樣過程中有將高溫、高濕以及其他特殊環(huán)境的好壞納入考慮范圍內(nèi)；

5.銅表面不容易被氧化；氧化的電路板使用壽命會大大縮短。

6.合理的變形誤差；現(xiàn)如今都是采用機械化安裝的方式，線路板的孔位和線路設(shè)計的變形誤差應(yīng)該都應(yīng)該保證在允許的范圍之內(nèi)。

pcb打樣時應(yīng)該注意些什么？

鉆孔設(shè)計規(guī)則

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。

這樣環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！

（2）Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm（12mil）。

比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的】

（3）Zui小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm（12mil）?！就?）】

（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習(xí)慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)。

例如手機主板，當(dāng)然價格肯定會提高一個N個等級了。

更重要的是PCBZui小能加工的要素：

一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小線寬4mil（0.10mm），zui小間隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導(dǎo)通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。

而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

PCB板存在缺陷

印制電路板的制作過程非常復(fù)雜且工序繁瑣，這就導(dǎo)致了PCB板存在較大缺陷的可能性，也決定了PCB板出現(xiàn)缺陷難以檢測的必要性。PC B板的制作往往在TOP層，常常出現(xiàn)制作出的板子，因為裝上器件而不好焊接的問題。PCB板上有大面積的銅箔，并且距離外框很近，由此容易引起阻焊劑脫落的問題。同時，PCB板中的電地層往往同時進行花焊盤和連線的工作，常常出現(xiàn)兩組電路同時短路，連接區(qū)域被封1鎖的問題。PCB板上會存在SMD悍片，大大小小的字符，互相覆蓋，異?；靵y并且難以區(qū)分。除此之外，PCB板也存在加工層次不明確，填充塊畫焊盤，表面貼裝器件焊盤太短，焊盤重疊，填充塊太多以及圖形層濫用等問題。