導(dǎo)熱橡膠墊的介紹

導(dǎo)熱橡膠墊具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的導(dǎo)熱填充材料而被廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。柔性導(dǎo)熱墊價格

想要了解更多，請快快撥打圖片上的電話吧~~~~

導(dǎo)熱橡膠墊性能優(yōu)勢

導(dǎo)熱硅膠片在可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求，導(dǎo)熱硅膠片厚度,柔軟程度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)節(jié),因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)和芯片等尺寸差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的制作要求,特別是對平面度,粗糙度的工差。如果提高導(dǎo)熱材料接觸件的加工精度則會大大提升產(chǎn)品成本，因此導(dǎo)熱硅膠片可以充分增大發(fā)熱體與散熱器件的接觸面積，降低了散熱器及接觸件的生產(chǎn)成本。 除了導(dǎo)熱硅膠片使用為廣泛的PC行業(yè)，現(xiàn)在產(chǎn)品新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件。在PCB布局中將散熱芯片布局在背面，或在正面布局時，在需要散熱的芯片周圍開散熱孔，將熱量通過銅箔等導(dǎo)到PCB背面，然后通過導(dǎo)熱硅膠片填充建立導(dǎo)熱通道導(dǎo)到PCB下方或側(cè)面的散熱結(jié)構(gòu)件（金屬支架，金屬外殼），對整體散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化。這樣不但大大降低產(chǎn)品整個散熱方案的成本，還能實現(xiàn)產(chǎn)品的體積小化及便攜性。柔性導(dǎo)熱墊價格

導(dǎo)熱橡膠墊的優(yōu)勢

減震吸音的優(yōu)勢，導(dǎo)熱硅膠片的硅膠載體決定了其良好彈性和壓縮比，從而實現(xiàn)了減震效果，如果再調(diào)整密度和軟硬度更可以產(chǎn)生對低頻電磁噪聲起到很好的吸收作用。相對于導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱雙面膠的使用方式?jīng)Q定了其他導(dǎo)熱材料不具有減震吸音效果。

電磁兼容性（EMC），絕緣的性能導(dǎo)熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。 導(dǎo)熱雙面膠因其材料本身特性的限制，它對EMC防護(hù)性能比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有在芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)時才可以使用。 導(dǎo)熱硅脂因材料特性本身的EMC防護(hù)性能也比較低，很多時候達(dá)不到客戶需求，在使用時比較局限，一般只有芯片本身做了絕緣處理或芯片表面做了EMC防護(hù)才可以使用。柔性導(dǎo)熱墊價格

導(dǎo)熱橡膠墊用途是什么

導(dǎo)熱橡膠墊其實就是一種導(dǎo)熱介質(zhì)。作用于用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。

因為溫度的升高會影響產(chǎn)品的使用效果，隨著電子設(shè)備的越發(fā)變小，對于導(dǎo)熱材料就越發(fā)的要求變高。到了現(xiàn)在溫度控制以及在空間架構(gòu)越來越小的情況下達(dá)到以前甚至高于以前的導(dǎo)熱效果，已經(jīng)成了目前導(dǎo)熱橡膠墊需要考慮的問題了。

導(dǎo)熱硅膠可以應(yīng)用在很多行業(yè)，比如說家電電器中，空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱橡膠墊將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業(yè)中導(dǎo)熱橡膠墊也廣泛的應(yīng)用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應(yīng)用于pc上面，pc的主板上面比如南橋，北橋，主板芯片、顯卡芯片等都需要導(dǎo)熱橡膠墊的熱傳遞才行。柔性導(dǎo)熱墊價格