柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

全球FCCL市場與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規(guī)模，預(yù)估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規(guī)模.臺灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產(chǎn)能陸續(xù)開出的影響下，2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產(chǎn)能將繼續(xù)成長到69.9億元規(guī)模，預(yù)估臺灣的比重可占全球的12%。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應(yīng)用貼保護膜的方法。

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國內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點

(1)覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz- -62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-- -63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

(2)軟性聚酯敷銅薄膜

是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。

(3)覆銅箔聚四氟Z烯層壓板

是以聚四氟Z烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

 (4)覆洞箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。(5)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優(yōu)點。其板面呈淡黃色，若用三qing二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。由于酒精揮發(fā)快，配制好的保護漆應(yīng)放在小瓶中（如墨水瓶）密封保存，用完后別忘了蓋上瓶蓋，若在下次使用時，發(fā)現(xiàn)濃度變稠了，只要加上適量無水酒精即可。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制

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柔性覆銅板產(chǎn)前處理

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的zui佳效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤其重要。產(chǎn)前預(yù)處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn)，公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給，后，工程師對：客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、線路資料等工程文件進行處理，以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格，然后將生產(chǎn)圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個部門，進入常規(guī)生產(chǎn)流程。覆銅板的分類a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。

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