鋸切深度

鋸切深度是涉及金剛石磨耗、有效鋸切、鋸片受力情況和被鋸切石材性質(zhì)的重要參數(shù)。一般來講，當(dāng)金剛石圓鋸片的線速度較高時，應(yīng)選取小的切消深度，從目前技術(shù)來說，鋸切金剛石的深度可在1mm～10mm之間選擇。通常用大直徑鋸片鋸切花崗石荒料時，鋸切深度可控制在1mm～2mm之間，與此同時應(yīng)降低進(jìn)刀速度。近年來已在電子、光電、玻璃制品、電子管、晶體、工藝品、水晶燈飾、精密加工等行業(yè)廣泛使用。

當(dāng)金剛石圓鋸片的線速度較大時，應(yīng)選取大的切削深度。但當(dāng)在鋸機性能和刀具強度許可范圍內(nèi)，應(yīng)盡量取較大的切削濃度進(jìn)行切削，以提高切削效率。當(dāng)對加工表面有要求時，則應(yīng)采用小深度切削。

化學(xué)氣相沉積法

化學(xué)氣相沉積法是采用一定的方法把含有C源的氣體，在極低的氣體壓強下，使碳原子在一定區(qū)域沉積下來，碳原子在凝聚、沉積過程中形成金剛石相。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

金剛石薄膜的優(yōu)點是可應(yīng)用于各種幾何形狀復(fù)雜的刀具，如帶有切屑的刀片、端銑刀、鉸刀及鉆頭；如鉆石幾乎是超硬的材料在地球上，金剛石鋸片可以很容易地切割石材，混凝土，瀝青，磚，玻璃，陶瓷，半導(dǎo)體材料，寶石等的方法，通過該鉆石被固定到所述葉片的基部包括金屬粘合，電鍍，真空釬焊等，有多種類型的金剛石鋸片被用于各種領(lǐng)域?？梢杂脕砬邢髟S多非金屬材料，切削時切削力小、變形小、工作平穩(wěn)、磨損慢、工件不易變形，適用于工件材質(zhì)好、公差小的精加工。主要缺點是金剛石薄膜與基體的粘接力較差，金剛石薄膜刀具不具有重磨性。

金剛石框架鉻市場空白待填補

金剛石框架鋸是加工大理石大板的關(guān)鍵設(shè)備，目前大理石大板用量不斷上升，市場供不應(yīng)求。然而，這塊“肥肉”卻幾乎被國外進(jìn)口板占領(lǐng)。究其原因，一方面是國內(nèi)對大理石大板的生產(chǎn)重視不夠；另一方面我國生產(chǎn)的金剛石框架鋸及鋸條質(zhì)量不過關(guān)，長期依靠進(jìn)口，缺少自己的生產(chǎn)廠家。因此，國內(nèi)金剛石工具行業(yè)應(yīng)抓住這個市場潛力，重視金剛石鋸條的開發(fā)和生產(chǎn)，盡快填補這一市場空白。目前用于沉積金剛石的CVD法主要包括：微波、熱燈絲、直流電弧噴射法等。

由于是在常溫下進(jìn)行的，對于保護(hù)金剛石強度免受熱損害十分有益處，改方法生產(chǎn)的鍍膜金剛石已經(jīng)在鋸片、鉆頭等金剛石工具中獲得廣泛的應(yīng)用。燒結(jié)后的鋸片經(jīng)檢驗合格以后，在進(jìn)行少量處理，噴漆。

激光可修復(fù)所有磨料和砂輪

激光可以用來修整所有磨料和結(jié)合劑的砂輪。用激光修整金剛石砂輪時，如果激光功率密度足夠高，可以同時去除金剛石砂輪表而的金剛石磨粒和結(jié)合劑材料，達(dá)到目的；

另一方而，金剛石磨料與結(jié)合劑材料的光學(xué)和熱物理性能相差較大，利用激光可控制性好的特點，通過合理調(diào)整激光加工參數(shù)，可以選擇性地去除砂輪表面的結(jié)合劑材料，使金剛石磨粒具有一定的突出高度，達(dá)到修銳砂輪的目的。

由于金剛石和大部分金屬或者是合金不浸潤，使得金剛石與胎體的界面部位成為了薄弱環(huán)節(jié)，造成胎體對于金剛石的包鑲僅依據(jù)機械卡固定。