選擇焊一般由助焊劑噴涂、預(yù)熱和焊接三個模塊構(gòu)成。通過設(shè)備編程裝置，助焊劑噴涂模塊可對每個焊點依次完成助焊劑選擇性噴涂，經(jīng)預(yù)熱模塊預(yù)熱后，再由焊接模塊對每個焊點逐點完成焊接。

回流焊是SMT技術(shù)應(yīng)用非常多的一種生產(chǎn)工藝?；亓骱钢饕m用于表面貼裝元器件與印制板的焊接，通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊，從而實現(xiàn)具有定可靠性的電路功能。

回流焊就是通過重新熔化預(yù)先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇焊*熱沖擊過大時容易造成整塊線路板變形，從而使線路板頂部的元器件焊點開路*雙面混裝電路板上焊好的表貼器件可能出現(xiàn)二次熔化*焊好的熱敏器件（電容，LED等）容易因溫度過高而損壞*為防止上述情況的發(fā)生而使用的工裝夾具容易形成焊接陰影進而造成冷焊運行成本較高。

由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。