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物理l氣相沉積（真空鍍膜）基本方法 ：

從膜層特點看，真空蒸鍍低溫時密度小但表面光滑、氣孔低溫時多、附著性不太好、內(nèi)應力為拉應力繞射性差；濺射密度大、氣孔少但混入濺射氣體較多、附著性較好、內(nèi)應力為壓應力、繞射性差；離子鍍密度大 ，無氣孔但膜層缺陷較多，附著性很好，內(nèi)應力視工藝 條件而定，繞射性較好。鍍膜工藝流程中工藝參數(shù)的控制和對膜層沉積的影響：本底真空度:本底真空度越高爐內(nèi)雜氣量(包括水氣)越少,這保證鍍膜時反應氣體的純度,從而保證膜層顏色的純正和光澤鮮亮。

鍍膜工藝流程中工藝參數(shù)的控制和對膜層沉積的影響：

本底真空度: 本底真空度越高爐內(nèi)雜氣量(包括水氣)越少,這保證鍍膜時反應氣體的純度,從而保證膜層顏色的純正和光澤鮮亮。一般本底真空應該進入5-7*10-3。

常見的濺射有兩種：不反應濺射和反應濺射。不反應濺射指濺射氣體和鍍膜材料之間不發(fā)生化學反應。因此不反應濺射所使用的氣體為惰性氣體，一般使用y氣（Ar），稱為工作氣體。不反應濺射一般都用在鍍金屬膜層上，導電性能越好的材料，濺射速率越高。