為什么ledAD830固晶機(jī)生產(chǎn)固晶位置為什么會(huì)偏左或者是偏右？(一)

品誠(chéng)科技小編告訴大家其實(shí)出現(xiàn)這種情況是有很多原因的，導(dǎo)致這些情況的原因我們需要分幾次來(lái)講解。首先就是說(shuō)機(jī)械傳動(dòng)的話總是會(huì)有一些偏差的。這個(gè)時(shí)候我們要看看頂針吸嘴還有晶片的大小是否是合適的，是不是和設(shè)備匹配的，還有就是藍(lán)膜的粘黏度是不是有點(diǎn)太黏了。這些都是我們需要了解到的問(wèn)題，這些問(wèn)題都是會(huì)導(dǎo)致ledAD830固晶機(jī)生產(chǎn)固晶的位置偏移的。品誠(chéng)科技的ledAD830固晶機(jī)生產(chǎn)，質(zhì)量好不同的機(jī)型可供大家選擇。

LedAD830固晶機(jī)生產(chǎn)是如何進(jìn)行點(diǎn)膠的這個(gè)過(guò)程的

其實(shí)也有很多人會(huì)好奇品誠(chéng)科技的ledAD830固晶機(jī)生產(chǎn)的設(shè)備是怎么進(jìn)行工作的，那品誠(chéng)科技來(lái)帶大家了解一下是如何進(jìn)行點(diǎn)膠的。首先是需要由點(diǎn)膠機(jī)將pcb需要鍵合晶片的位置來(lái)進(jìn)行點(diǎn)膠這個(gè)操作，然后再由鍵合臂要從原點(diǎn)的位置需要運(yùn)作起來(lái)運(yùn)動(dòng)到能吸取晶片的位置。這個(gè)晶片的放置的位置應(yīng)該是在薄膜支撐起來(lái)的擴(kuò)張器的晶片盤(pán)上面的。之后會(huì)再由鍵合臂到后位的吸嘴的位置是由上向下的運(yùn)動(dòng)。品誠(chéng)科技LedAD830固晶機(jī)生產(chǎn)的點(diǎn)膠過(guò)程也不算是很復(fù)雜的。

LedAD830固晶機(jī)生產(chǎn)在操作的時(shí)候需要注意到哪些問(wèn)題呢？（二）

我們?cè)诓僮髌氛\(chéng)科技的LEDAD830固晶機(jī)生產(chǎn)的時(shí)候，需要注意到的是，在需要大量生產(chǎn)產(chǎn)品使用之前，需要先拿出小量的產(chǎn)品出來(lái)用LEDAD830固晶機(jī)生產(chǎn)進(jìn)行一個(gè)試用。這樣不僅我們的操作人員可以熟練地掌握設(shè)備產(chǎn)品的使用技巧，以免出錯(cuò)。這樣做的主要目的還是當(dāng)測(cè)試沒(méi)有問(wèn)題的時(shí)候，再用品誠(chéng)科技ledAD830固晶機(jī)生產(chǎn)進(jìn)行大批量的生產(chǎn)，這樣是非常保險(xiǎn)的，不容易出現(xiàn)問(wèn)題，不然可能會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)物料的損失。