產(chǎn)品優(yōu)勢及特點

1、搭配噴射閥可實現(xiàn)非接觸式噴射點膠，實現(xiàn)更小的點膠直徑，以及更廣的適用領(lǐng)域；

2、模板匹配、邊緣識別等多種視覺識別方式，可以適應(yīng)不同形狀，顏色，材質(zhì)的產(chǎn)品；

3、閥的控制可實現(xiàn)直接脈沖控制，可實現(xiàn)飛行點膠、點數(shù)和膠量控制

4、自動標定和視覺編程，懸浮式圖形軌跡預(yù)覽

5、Excel式程序行編輯界面，簡單易學

噴射閥用途：流體點膠技術(shù)是微電子封裝中的一項關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。點膠機的知識要點膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0--5℃的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。這項技術(shù)以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現(xiàn)元器件之間機械或電氣的連接,該技術(shù)要求點膠系統(tǒng)操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現(xiàn)對膠點的準確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點膠技術(shù)也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現(xiàn)膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

點膠工藝常見問題與解決辦法

拉絲/拖尾；

現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點膠中常見缺陷。

產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點膠量太多等。

解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點膠壓力、調(diào)節(jié)“止動”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫（約4h）、調(diào)整點膠量。

售后服務(wù)高速點膠機的售價將難以避免地涉及其中有關(guān)服務(wù)項目的產(chǎn)品成本，但選購和采用后，其服務(wù)項目控制模塊條目也相對比較條理清晰，能真真正正考量日常工作維護保養(yǎng)和售后維修要求，所以在預(yù)估高速點膠機售價基準的環(huán)節(jié)是科學合理的，根據(jù)服務(wù)項目即其品牌能提供的條目考量明顯具備相應(yīng)的客觀性實際意義。噴射閥原理：根據(jù)點膠原理不同,點膠技術(shù)大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠。只有保障恰當?shù)母咚冱c膠機售價包括與服務(wù)項目有關(guān)的產(chǎn)品成本，才可以科學合理考量之后的盡早采用，并且為完成基準高性價比提供基礎(chǔ)保障。