納米噴鍍?cè)O(shè)備鏡面涂裝技術(shù)要展趨勢(shì)的一個(gè)更重要的方面是電鍍技術(shù)從表面進(jìn)入到材料內(nèi)層乃至于核心部位，這就是納米噴鍍鏡面涂裝制造。

D封裝和印制板制造是典型的電鍍制造在電子工業(yè)中的應(yīng)用。納米噴鍍?cè)O(shè)備現(xiàn)在芯片制造已經(jīng)離不開電鍍技術(shù)，因?yàn)榧呻娐分羞B線已經(jīng)發(fā)展為納米級(jí)，納米噴鍍?cè)O(shè)備原來真空鍍鋁工藝不能滿足需求，，由電鍍銅來完成使線寬從90納米向25納米以下發(fā)展。這種技術(shù)趨勢(shì)的延伸是微制造中的電解成型，包括微型機(jī)器人構(gòu)件的電沉積制造等，將是電鍍技術(shù)的重要發(fā)展趨勢(shì)。

電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)

合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽極活化劑和特殊添加物(如光亮劑、晶粒細(xì)化劑、整平劑、潤濕劑、應(yīng)力消除劑和抑霧劑等)。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下，經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子，并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。因此，這是一個(gè)包括液相傳質(zhì)、電化學(xué)反應(yīng)和電結(jié)晶等步驟的金屬電沉積過程。

電鍍。到了這一步基本上就告一段落了，將所有的網(wǎng)罩包裝好就直接外發(fā)到電鍍廠那邊進(jìn)行電鍍了，在這一環(huán)節(jié)我們可以將網(wǎng)罩電鍍成銀色、黑色、金色、白鎳、黑鎳。

包裝。這就網(wǎng)罩工序的之后那步了。電鍍廠家那邊回來之后，我們品質(zhì)專員就會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格之后就裝箱等待出貨。

化學(xué)鍍鎳也是這樣，當(dāng)我們有了一定模具電鍍經(jīng)驗(yàn)后，就會(huì)馬上非常確定地意識(shí)到，合理的前處理工藝以及工序的選擇與選擇一種好的化學(xué)鍍鎳一樣地重要。作為一個(gè)電鍍從業(yè)者，我見到過許多電鍍生產(chǎn)線的不足甚至錯(cuò)誤。

任何操作都會(huì)產(chǎn)生一定的后果，不論正確的、還是錯(cuò)誤的，都會(huì)在終工件的鍍層質(zhì)量上表現(xiàn)出來。不幸的是只有到造成質(zhì)量問題，甚至是廢品時(shí)，才能逐漸意識(shí)到：這都是自己沒有調(diào)整那些工藝上的不足引起的。以下談到的正確的指導(dǎo)性原則，以及一些有效的操作工序，可以為生產(chǎn)提供保障。有許多基本的概念、規(guī)則，會(huì)影響到鍍層的終質(zhì)量。