柔性覆銅板常見品種

膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。

覆蓋膜常用長度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。覆銅板制作電路板的貼圖法預(yù)切符號法電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號及膠帶”，預(yù)切符號常用規(guī)格有D373（0D-2。

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柔性覆銅板的歷史

覆銅板業(yè)已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業(yè)，特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展，始于20世紀(jì)初期。當(dāng)時，覆銅板用樹脂、增強(qiáng)材料以及基板的制造，有了可喜的進(jìn)展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年，美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。以上技術(shù)的開發(fā)，都為覆銅板的發(fā)展，打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個時候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。此后，隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、化，推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產(chǎn)無法實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)。先用細(xì)砂紙把敷銅板擦亮，然后采用繪圖儀器中的鴨嘴筆（或圓規(guī)上用來畫圖形的墨水鴨嘴筆），進(jìn)行描繪，鴨嘴筆上有調(diào)整筆劃粗細(xì)的螺母，筆劃粗細(xì)可調(diào)，并可借用直尺、三角尺描繪出很細(xì)的直線，且描繪出的線條光滑、均勻，無邊緣鋸齒，給人以順暢、流利的感覺。

現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)陶瓷覆銅板已經(jīng)有LAM技術(shù)（激光快速活化金屬化技術(shù)）來取代DBC技術(shù)，這種新型技術(shù)生產(chǎn)出來的陶瓷電路板具有更好的熱導(dǎo)率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數(shù)，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機(jī)成分，絕緣性能很好，導(dǎo)電層厚度可根據(jù)客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實(shí)現(xiàn)

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柔性電路板

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又稱'軟板'，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。注意：以上是透明膠片的參考時間，用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長?？梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。