碳膜PCB常見故障及糾正方法 序號　故障　　　　產(chǎn)生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.網(wǎng)版膜厚太薄　1.增大網(wǎng)膜厚度　　　　　　　　　2.網(wǎng)目數(shù)太大　　　2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)　　　　　　　　　3.碳漿粘度太低　　3.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　4.固化時間太短　　4.延長固化時間　　　　　　　　　5.固化抽風不完全　5.增大抽風量　　　　　　　　　6.固化溫度低　　　6.提高固化溫度　　　　　　　　　7.PCB網(wǎng)印速度太快　　7.降低PCB網(wǎng)印速度2　　碳膜圖形滲展　1.PCB網(wǎng)印碳漿粘度低　1.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印時網(wǎng)距太低　　2.提高PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距　　　　　　　　　3.刮板壓力太大　　　3.降低刮板壓力　　　　　　　　　4.刮板硬度不夠　　　4.調(diào)換刮板硬度3　　碳膜附著力差　1.印碳膜之間板面未處理清潔　1.加強板面的清潔處理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.調(diào)整固化時間和溫度　　　　　　　　　3.碳漿過期　　　　　3.更換碳漿　　　　　　　　　4.電檢時受到?jīng)_擊　　4.調(diào)整電檢時壓力　　　　　　　　　5.沖切時受到?jīng)_擊　　5.模具是否在上模開槽4　　碳膜層孔　　1.刮板鈍　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距高　　　2.調(diào)整網(wǎng)距　　　　　　　　　3.網(wǎng)版膜厚不均勻　　3.調(diào)整網(wǎng)版厚度　　　　　　　　　4.PCB網(wǎng)印速度快　　　　4.降低PCB網(wǎng)印速度　　　　　　　　　5.碳漿粘度高　　　　5.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不夠　　　6.更換刮板硬度

調(diào)阻激光修調(diào)是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調(diào)部分的膜層氣化切除以達到規(guī)定參數(shù)或阻值。調(diào)阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。

先進的激光調(diào)阻機修調(diào)系統(tǒng)應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統(tǒng)相連接。測量系統(tǒng)由采用精密電橋和矩陣組合的無源網(wǎng)絡(luò)組成。