1. 隨著智能終端設備以及智能汽車電子產品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術更趨精益求精，x ray在電路組裝中用來檢測質量的比重越來越大。

2. 其他如自動光學檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、x ray射線檢測技術被廣泛應用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

機器架構及控制系統(tǒng)。在選購X-ray設備時,要看它的架構是否依據(jù)用戶體會而規(guī)劃，是否能為用戶操作供給更好的便利，控制系統(tǒng)是X-ray設備。在選購時，挑選帶預覽導視功用、主動定位檢視功用、選用鼠標靈活操控的設備會愈加實用。

看品牌和售后服務。在選購X-ray設備時，要看品牌實力，實力好的品牌產品在質量，技能方面會更有保證。同時，還要了解品牌的售后服務是否完善，避免日后影響設備的維護與修理。

自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像，然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優(yōu)點是檢測速度快，編程時間較短，可以放到生產線中的不同位置，便于及時發(fā)現(xiàn)故障和缺陷，使生產、檢測合二為一。不足是：不能檢測電路屬性，例如電路錯誤，對不可見焊點檢測不到。

測試的準備時間大大縮短。

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。

對雙面板和多層板只需一次檢查（帶分層功能）。

提供相關測量信息，用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

近幾年x-ray檢測設備有了較快的發(fā)展，已從過去的2D檢測發(fā)展到3D檢測，具有SPC統(tǒng)計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現(xiàn)實時監(jiān)控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區(qū)分有兩大類：不帶分層功能與具有分層功能。