很多技術(shù)人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅?。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。因此隔膜閥或者針閥必須要能夠承受腐蝕性物質(zhì)，活塞及O型圈則應(yīng)當(dāng)用抗酸的超高分子量材料制造。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。

定位功能 （1）在點(diǎn)膠過程之前，快速確定目標(biāo)產(chǎn)品的位置，并自動(dòng)生成點(diǎn)膠路徑。 （2）在點(diǎn)膠過程后，觀察和測(cè)量粘附點(diǎn)，以評(píng)估粘附點(diǎn)的直徑或體積的一致性。 這兩個(gè)功能可以在同一個(gè)CCD視覺點(diǎn)膠機(jī)定位系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。但是根據(jù)工藝不同，灌膠機(jī)和點(diǎn)膠機(jī)又有細(xì)微的區(qū)別，具體不同點(diǎn)在于：1。對(duì)于點(diǎn)膠位置的定位，由于諸如目標(biāo)產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個(gè)性化解決方案。對(duì)于熒光膠模塊的分配過程的具體應(yīng)用，通過安裝在視覺點(diǎn)膠機(jī)的z軸上的視覺定位系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠位置的在線監(jiān)控。

全自動(dòng)LED 點(diǎn)膠機(jī)集機(jī)械裝置、電氣控制、高精度點(diǎn)膠閥為一體，機(jī)械裝置包括自動(dòng)上、下料裝置，導(dǎo)軌傳送裝置、三維高速運(yùn)動(dòng)機(jī)械手裝置、機(jī)架裝置；電氣控制系統(tǒng)包括下位機(jī)系統(tǒng)、上位機(jī)及視覺軟件系統(tǒng)；噴射式點(diǎn)膠機(jī)使用德國技術(shù)的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥，非接觸式噴射模式，噴射技術(shù)比以前更快更簡(jiǎn)單。并具有針高自動(dòng)檢測(cè)功能、針頭自動(dòng)清洗功能及視覺自動(dòng)檢測(cè)糾偏功能；全自動(dòng)LED點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)目前所有SMD產(chǎn)品，通過更換少量的交換部件可以適應(yīng)不同產(chǎn)品的更換；它將取代目前市場(chǎng)行的半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和桌面點(diǎn)膠機(jī)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料、自動(dòng)檢測(cè)支架、自動(dòng)點(diǎn)膠和自動(dòng)下料，是未來LED封裝的方向。因此，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)控制器的研究以全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化為主，主要從事LED產(chǎn)品SMD貼片封裝的高精度、高速度、高度自動(dòng)化的關(guān)鍵技術(shù)的研究。