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柔性覆銅板撓性覆銅板
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產(chǎn)品組成撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亞按(PI)薄膜、聚酯酰亞安薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞安薄膜(PI薄膜)。金屬導(dǎo)體箔金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料,有銅箔(普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔)、鋁箔和銅-鈹合金箔。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影,當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來(lái)時(shí),用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。絕大多數(shù)是采用銅箔,其中有電解銅箔(ED)和壓延銅箔(RA)。
柔性覆銅板常見(jiàn)品種
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其包含:PI覆蓋膜、PET覆蓋膜、聚脂覆蓋膜、聚酰亞安覆蓋膜、亞克力覆蓋膜、丙稀酸覆蓋膜、環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋膜、單面銅箔基材、雙面銅箔基材、電解銅箔基材、壓延銅箔基材、PI薄膜基材、PET薄膜基材、PVC薄膜基材、PEN薄膜基材、聚酰亞安銅箔基材、聚酯銅箔基材、聚氯乙稀銅箔基材、聚四氟乙烯銅箔基材、無(wú)膠銅箔基材、雙面銅箔無(wú)膠基材、單面銅箔無(wú)膠基材、亞克力純膠片、丙稀酸純膠片、環(huán)氧樹(shù)脂純膠片。覆蓋膜常用厚度:25μm、30μm、35μm、36μm、38μm、40μm、42μm、50μm、60μm、75μm、80μm、100μm、115μm、120μm、125μm、160μm、320μm。不過(guò),強(qiáng)烈建議暴光不要過(guò)度,寧可顯影時(shí)間長(zhǎng)些,這樣不會(huì)出現(xiàn)失誤,可以保證100%成功。
柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況
全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL 2002年時(shí)市場(chǎng)值為12.5億美元,2003年時(shí)成長(zhǎng)到14.2億美元的規(guī)模,預(yù)估2004年在全球軟板市場(chǎng)仍是成長(zhǎng)的狀況之下,且FCCL仍是供不應(yīng)求的情勢(shì)下,全球FCCL市場(chǎng)可望達(dá)到16.7億美元的規(guī)模.臺(tái)灣軟性銅箔基材的總產(chǎn)值,從1998年的18億元新臺(tái)幣,成長(zhǎng)至2002年的30.2億元新臺(tái)幣,在各大產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出的影響下,2003年的產(chǎn)值由原先預(yù)估的36~40億元,向上修正為44.5億元,占全球FCCL的比重為9%。2004年預(yù)期臺(tái)灣各軟性銅箔基板廠積極擴(kuò)廠的影響下,產(chǎn)能將繼續(xù)成長(zhǎng)到69.9億元規(guī)模,預(yù)估臺(tái)灣的比重可占全球的12%。柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況全球FCCL市場(chǎng)與供應(yīng)廠全球FCCL2002年時(shí)市場(chǎng)值為12。
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覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法
此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集,可行性未經(jīng)驗(yàn)證,供參考。
①在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以,但底紙要平整。
②找一臺(tái)傳真機(jī),將機(jī)里的傳真紙取出,換上熱熔塑膜(據(jù)說(shuō)可以買(mǎi)到,誰(shuí)有這個(gè)貨,請(qǐng)聯(lián)系站長(zhǎng))。把電路圖放入傳真機(jī)入口,利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵,將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。
③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整,不能起皺,膠帶紙不能遮住熔化部分,否則影響線路板的制作效果。
④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上,注意:不能往復(fù)地刷,只能順著一個(gè)方向依次刷,否則塑膜一起皺,銅板上的線條就會(huì)出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍,小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線路板就印刷好了。待干后,即可腐蝕了。
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