柔性覆銅板分類

覆銅板-----又名基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。中文名覆銅板外文名CCL

市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：覆銅板的分類紙基板玻纖布基板合成纖維布基板無紡布基板復(fù)合基板其它所謂基材，是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。若按形狀分類，可分成以下4種。覆銅板屏蔽板多層板用材料特殊基板

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什么是覆銅板，技術(shù)進(jìn)展如何?

隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱，從而使整機(jī)可靠性下降。②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。

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覆銅板制作電路板的貼圖法

預(yù)切符號(hào)法

電子商店有售一種“標(biāo)準(zhǔn)的預(yù)切符號(hào)及膠帶”，預(yù)切符號(hào)常用規(guī)格有D373（0D-2.79，ID-0.79），D266（0D-2.00，ID-0.80），D237（OD-3.50，ID-1.50）等幾種，建議購買紙基材料做的（黑色），塑基（紅色）材料盡量不用。銅箔：它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。膠帶常用規(guī)格有0.3、0.9、1.8、2.3、3.7等幾種。單位均為毫米?？梢愿鶕?jù)電路設(shè)計(jì)版圖，選用對(duì)應(yīng)的符號(hào)及膠帶，粘貼到覆銅版的銅箔面上。用軟一點(diǎn)的小錘，如光滑的橡膠、塑料等敲打圖貼，使之與銅箔充分粘連。重點(diǎn)敲擊線條轉(zhuǎn)彎處、搭接處。天冷時(shí)，好用取暖器使表面加溫以加強(qiáng)粘連效果。張貼好后就可以進(jìn)行腐蝕工序了。

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特性

1、短：組裝工時(shí)短所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作2、?。后w積比PCB小可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性3、輕：重量比 PCB （硬板）輕可以減少終產(chǎn)品的重量4、薄：厚度比PCB薄可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝