使用的膠水基本特性：    a) 是什么膠水？單組份還是雙組份（AB膠）     b) 如果是雙組份，AB膠的體積比是多少     c) 膠水的粘度和密度？     d) 膠水大約多久時(shí)間開始固化？完全固化時(shí)間？     e) 膠水如何包裝     

點(diǎn)膠工藝需要達(dá)到的要求     a) 點(diǎn)膠精度要求如何？每個(gè)產(chǎn)品用膠量多少？     b) 膠水是用來(lái)灌封？黏貼？絕緣？防潮？點(diǎn)滴？     c) 要求如何實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠操作？

　噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個(gè)合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊?？刂颇K確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。內(nèi)泄主要取決于齒輪泵進(jìn)，出口的壓力差別，壓力差越大，內(nèi)泄越嚴(yán)重。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。

雙液點(diǎn)膠機(jī)選用需要深謀遠(yuǎn)慮，首先就是所用膠水的混合比例。任何一種灌膠機(jī)對(duì)膠水的混合比例都有一個(gè)范圍，常見的有100：100——100：10；單液灌膠機(jī)這個(gè)它的一個(gè)選擇大有文章，它的工作效率和環(huán)境：產(chǎn)品少，不追求效率，使用手動(dòng)膠槍。如果所用的膠水不在這個(gè)范圍，那就要重新考慮了。還有就是膠水里面有沒(méi)有填料，比如氧化鋁，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在選用雙液灌膠機(jī)時(shí)，我們就需要謹(jǐn)慎考慮。雙液灌膠機(jī)控制出膠量的方式有兩種，一種是通過(guò)齒輪泵，一種是通過(guò)螺桿泵！

當(dāng)芯片焊接時(shí)，可以在芯片與焊點(diǎn)之間通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)涂敷一層粘度低、良好的流動(dòng)性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護(hù)作用，延長(zhǎng)芯片的使用壽命。    全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應(yīng)用，我們可以將這種方法應(yīng)用到平時(shí)的工作中，這將大大提高我們的工作效率。在線式灌膠機(jī)，此類灌膠機(jī)自動(dòng)化程度較高，流水線全自動(dòng)灌膠作業(yè)，已成功運(yùn)用于蓄電池蓋、球泡燈流水線灌膠作業(yè)。