真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽離子從物體表面沉積成一個鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過蒸餾或濺射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個突出的優(yōu)點：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

零件形狀對電鍍質(zhì)量的影響，主要是由于它影響著電鍍電流在零件表面上分布的均勻性。在零件上的邊棱部位、孔口部位是電流比較集中的部位，這些部位分布的電鍍電流可能要比其他表面高很多倍，而在深凹的表面上，如孔的內(nèi)表面、內(nèi)螺紋表面，往往不使用輔助陽極是很難引入電鍍電流的。由此可見，在形狀復(fù)雜的零件表面上電鍍，各部位表面上的鍍層厚度必然差異很大，即使采用分散能力、覆蓋能力都非常好的鍍液進(jìn)行電鍍，有時候也很難克服形狀復(fù)雜所造成的影響。因此，對形狀復(fù)雜的零件表面，規(guī)定鍍層厚度的均勻性指標(biāo)或要求所有的表面全部有鍍層是不客觀的。為此，電鍍企業(yè)遇到形狀復(fù)雜的零件電鍍時，必須與用戶協(xié)調(diào)對鍍覆層的要求。

對于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對于青化鍍銅，燒焦呈結(jié)晶不細(xì)致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對于多數(shù)無青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結(jié)晶。

對于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

?電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

電鍍基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰極界面液層中H 放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H 的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰極電流密度上限都較小的主要原因。