SMT貼片加工廠如果制造一件合格的產(chǎn)品，要有管理、設(shè)備、工藝、物料等方面的保證。但生產(chǎn)人員的素質(zhì)和管理至關(guān)重要。它直接影響企業(yè)的形象和產(chǎn)品的質(zhì)量。一、人力資源管理部門應(yīng)按照企業(yè)對管理者、崗位、設(shè)備、技術(shù)工藝、技能等方面綜合考慮錄用和推薦人才。并負(fù)責(zé)企業(yè)的培訓(xùn)工作。SMT貼片加工廠

二、SMT加工廠必須具備以下人員。1、SMT貼片工藝工程師:確定產(chǎn)品生產(chǎn)流程，編制工藝、編制作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。

2、SMT設(shè)備工程師:負(fù)責(zé)設(shè)備的安裝和調(diào)校，設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，參與質(zhì)量管理等。3、質(zhì)量管理工程師:負(fù)責(zé)產(chǎn)品質(zhì)量的管理，編制檢驗標(biāo)準(zhǔn)和檢驗工藝、制定檢驗作業(yè)指導(dǎo)書，進(jìn)行質(zhì)量管理培訓(xùn)等。4、現(xiàn)場管理:負(fù)責(zé)實施工藝和質(zhì)量管理，監(jiān)視設(shè)備運行狀態(tài)和工藝參數(shù)等。5、統(tǒng)計員:生產(chǎn)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，質(zhì)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計和分析，參與質(zhì)量管理。6、設(shè)備操作員:正確和熟練操作設(shè)備，并進(jìn)行設(shè)備的日常保養(yǎng)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)記錄、參與質(zhì)量管理等。7、檢驗員:負(fù)責(zé)產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量檢驗，記錄檢驗數(shù)據(jù)等。8、裝配焊接操作員:產(chǎn)品制造過程中的裝配、焊接、返修，參與質(zhì)量管理等。9、保管員:負(fù)責(zé)物料、耗材、材料、工藝裝備等的管理，參與質(zhì)量管理等。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對客戶需求不同提交可制造性報告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗

嚴(yán)格控制元器件采購渠道，堅持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗崗位，嚴(yán)格檢驗以下事項，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。