進行全局布線的時候，還須遵循以下原則 參考圖：布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。(3).印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。


如反激一次側(cè)的高壓MOS的D、S之間距離，依據(jù)公式500V對應0.85mm，DS電壓在700V以下是0.9mm，考慮到污染和潮濕，一般取1.2mm 54.如果TO220封裝的MOS的D腳串了磁珠，需要考慮T腳增加安全距離。 之前碰到過炸機現(xiàn)象，增加安全距離后解決了，因為磁珠容易沾上殘留物 55.發(fā)一個驗證VCC的土方法，把產(chǎn)品放低溫環(huán)境（冰箱）幾分鐘，測試VCC波形電壓有沒有觸發(fā)到芯片欠壓保護點。 小公司設備沒那么全，有興趣的可以做個對比，看看VCC差異有多大關于VCC圈數(shù)的設計需要考慮很多因素 56.在變壓器底部PCB加通風孔，有利于散熱，小板也一樣，要考慮風路。


整改措施：通過斷開PCB銅箔使用一根導線連到輸出電容地，隔開ME4312B芯片地，如下圖： 通過以上處理，燈閃問題已經(jīng)解決，測試結(jié)果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠壓保護0-94mA轉(zhuǎn)綠燈 96mA以上轉(zhuǎn)紅燈轉(zhuǎn)燈比例 94/1043=9%，轉(zhuǎn)燈比例可以控制在3-12% 64.一個近貼片電容漲價的應對小技巧，貼片電容都預留一個插件位置，或104都改為224P，這樣相對便宜很多。