精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

自動點(diǎn)膠機(jī)的日常維護(hù)

更換膠種，需清洗管路。此時先關(guān)閉進(jìn)料閥，打開排料閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內(nèi)，激1活機(jī)體，按平時操作方式將溶劑壓出沖洗。

氣壓進(jìn)氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請將調(diào)壓 過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。點(diǎn)膠機(jī)在膠水大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。

每次用完以后做好清潔，機(jī)臺長時間停用時應(yīng)當(dāng)拔下電源，這樣可以使機(jī)器的使用壽命延長。

當(dāng)測試沒問題時，再用雙液滴膠機(jī)或雙液灌膠機(jī)進(jìn)行大批量的生產(chǎn);抽真空系統(tǒng)對膠水進(jìn)行抽真空除泡處理，以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡，或靜置10-20分鐘再使用，以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時排除，混合在一起的膠量越多。

機(jī)臺部分請定期擦拭干凈，以增加使用壽命。混合在一起的膠量越多，其反應(yīng)就越快，固化速度也會越快，所以要根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行合理配膠，否則造成膠水的浪費(fèi)。