.焊縫返修

焊縫返修要求：

對焊縫上不允許存在的缺陷應找出原因，制定可行的返修方案后才能返修。

返修焊縫經修磨后應與基本金屬圓滑過渡并和原焊縫外形尺寸基本相同。

返修焊用焊材應與原產品焊接要求相同。

鍋筒環(huán)、縱縫交接點處的返修，應先焊縱縫，后焊環(huán)縫。

返修前，缺陷應徹底清除，禁止在與水接觸的情況下進行返修。

修理經熱處理的鍋爐受壓元件時，焊接后原則上應參照原熱處理規(guī)范進行焊后熱處理。

焊縫返修后，應按原焊縫的質量要求進行外觀檢查和無損檢驗。同一位置的返修不得超過兩次。

返修焊縫經焊縫外觀檢查合格后重新進行水壓試驗。

鍋筒鉆床的組成1龍門移動式數控鍋筒鉆床由底座、龍門、數控分度頭、鉆削頭、垂直滑臺、鍋筒管支承架、夾壓油缸、排屑與冷卻、自動潤滑以及液壓系統(tǒng)、氣動系統(tǒng)和電氣系統(tǒng)等組成。鍋筒鉆床主要用于鍋爐行業(yè)中的鍋筒或集箱管上孔的加工，并可使用高速鋼組合鉆锪刀具完成焊接坡口的加工。代替人工劃線，大大提高了孔的位置精度和鉆削效率，實現鉆孔自動化。

一、鉆軸傳動比絕大多數鉆軸的傳動比是由鉆頭的圓內速率計算出來的。從生產制造主力軍及數控刀具使用期限的角度來看有其合適的速度范圍。對一般直徑的鉆頭而言是100-兩百米/分鐘，但對于特小直徑鉆頭而言，此速度愈來愈十分高，甚至超過10000轉/分鐘（對0.3毫米以下直徑的鉆針而言）其低值易耗在120000-150000轉/分鐘正中間，因此在振動及孔位精度的限制下此類迅速鉆頭的選算盡量從的角度充分考慮。二、進刀量在打孔整個過程中，進刀量與鉆針的銑削摩阻關系較為密切。當進刀量增加時鉆頭所收的扭距及驅動力也占有率的增加。對小鉆針而言，為了更好地能夠更好地增加損壞抗拉強度所做的增加鉆腹及降低銑面槽占地面積的占有率，促進打孔整個過程中驅動力務必 增加的很多，銑面愈來愈很不適當，因此反而不能增加進刀量。一般在鉆小圓孔時，進刀量控制范圍在0.005-0.03mm/正中間。當打孔的直徑降低或孔的縱橫比增加時，進刀量也許相對降低。三、入料板或蓋板入料板或蓋板的作用是維護保養(yǎng)pcbpcb線路板上的線路，減少毛頭的導致，改進孔的品質，增加化學反應能力及打孔的精度等。但對小圓孔而言蓋板的運用不合理，因會造成孔深層次增加，及孔縱橫比的增加，在運用0.1-0.2毫米值特小鉆針時，有時不用蓋板反而能獲得 更強的結果。在運用蓋板時，厚薄的選擇以工作上并不是導致飄動為規(guī)范下越薄越好，若原料是鋁，適當的厚薄為0.1-0.2毫米，若為酚類，適當的厚薄為0.3-0.5毫米較低的凸線平面設計圖及光潔的表面是對蓋板的要求，尤其是對高寬比的打孔