由于沉積工藝的不同，鎳金鍍層的質(zhì)量與可靠性風險將會有明顯差異?；瘜W(xué)鎳金由于其結(jié)構(gòu)中結(jié)晶粗大且不定形，造成焊接時溶解擴散速度快，使得潤濕力稍大于電鍍鎳金。但是如果工藝控制不當，鎳層由于得不到金的保護而非常容易發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，即所謂的黑鎳；如果鎳鍍層中磷含量不當則常常造成潤濕不良以及易在焊點中形成富磷層，導(dǎo)致焊點的可靠性下降問題。模具電鍍公司


至于電鍍鎳金，由于鍍層的結(jié)晶細膩，焊接時溶解擴散的速度相對較慢，需要在焊接時調(diào)整工藝，焊接的時間或溫度需要適當?shù)难娱L或提高。同時要特別關(guān)注電鍍時鍍液的純度以及工藝條件的控制，從而確保鍍層中鎳金的純度，否則極易導(dǎo)致可焊性不良的問題。由于電鍍鎳金的結(jié)構(gòu)特點，一般不容易發(fā)生黑鎳以及富磷層的等現(xiàn)象。模具電鍍公司

化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。模具電鍍公司

基本步驟

　　脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥模具電鍍公司

溫度的影響

鍍液溫度對鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會導(dǎo)致鍍層內(nèi)應(yīng)力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質(zhì)量變差。當溫度低于50℃沉積速度會變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會隨之增大,獲得的鍍層會更加細致光亮。但溫度過高容易引起鍍液中的添加劑變質(zhì),增加電能的消耗,鍍液的維護也變得困難

模具電鍍公司