錫膏自動回溫機

功能：錫膏定時回溫機，一機多槽位，可同時多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時間，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

采用進口電器件組裝生產(chǎn)；

1.每罐錫膏放置槽都有獨立的時間操控。設(shè)定好時間錫膏罐會自動下沉，錫膏完成回溫會自動彈出；

2.可同時回溫多罐每罐500G的錫膏；

注：在突然斷電的情況下，如果未達到設(shè)定的時間，錫膏瓶將自動彈出；

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？我們來簡單的分析下：錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度，SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度，更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度，還可以計算錫膏的面積和體積。

錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設(shè)備呢？

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。