連接器其中一種接插件

接插件就其本質(zhì)而言，是由2部分構(gòu)成，即插件，和接件， 一般狀態(tài)下是可以完全分離的， 開關(guān)和插接件的相同處在于通過其接觸對的接觸狀態(tài)的改變，實現(xiàn)其所連電路的轉(zhuǎn)換目的的，而其本質(zhì)區(qū)別在于插接件只有插入拔除兩種狀態(tài)，開關(guān)可以在其本體上實現(xiàn)電路的轉(zhuǎn)換，而插接件不能夠?qū)崿F(xiàn)在本體上的轉(zhuǎn)換，插接件的接觸對存在固定的對應(yīng)關(guān)系。切割所留光纖如果長了或者短了致使在穿纖的時候穿過頭或沒穿到頭，都會導(dǎo)致衰減大。

接插件的技術(shù)指標(biāo)一部分與開關(guān)類似， 如接觸電阻絕緣電阻，耐壓， 力矩以及壽命等。 接插件的壽命一般遠(yuǎn)低于開關(guān)， 但其接觸可靠性則應(yīng)遠(yuǎn)高于開關(guān)。

接插件分為排針，排母，簡牛，有90度/180度/SMT,按排數(shù)又分為單排/雙排/三排/四排，排母又可分為帶夾蓋，腳等

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連接器連接方式之一 板對板連接器

一種是單片連接器或成為卡緣，另一種是雙片連接器。其外觀呈現(xiàn)圓筒形，有具有安裝用之角突緣之圓形連接器及具有夾持電纜的構(gòu)造。一種板對板連接器設(shè)置于電路板邊緣故稱卡緣，其發(fā)展至終將會變成雙片連接器，因為印刷電路板技術(shù)性能及其尺寸在不斷增長，當(dāng)板的尺寸增加，其結(jié)果將導(dǎo)致連接器的容量增大，從而端子數(shù)增多，連接器插拔力增大，電路板印刷電路的容量增大將導(dǎo)致線路密度過大，單片連接器很難滿足其要求，所以，其終將發(fā)展成雙片連接器。

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接觸鍍層的其它設(shè)計考慮

接觸鍍層其它設(shè)計考慮有兩種，兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過。即底層與接觸潤滑的應(yīng)用。

兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的，鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅，作為鍍層的底層不能提供相同的功能。當(dāng)然，他人的專利不一定就是對自己設(shè)計的限制，相反，有時別人的專利往往是開啟你個人思路和鑰匙，促合你避免它之缺點而開發(fā)更好之產(chǎn)品，這就需要善于解別人之專利。如所討論的，銅是一種腐蝕源，銅蔓延能導(dǎo)致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制，在不可接受鎳底層磁性的應(yīng)用中銅仍然用作底層。

鎳底層的第二個重要作用連接有關(guān)，保證可焊性－－特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性（a shelf life）。

成功的焊接需要錫焊劑（tin of the solder）與基材金屬襯底（base metal substrate）成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因為銅和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接，因而作為底層以保持可焊性。同心連接器適用于低頻電路，多用于耳機(jī)、話筒及外接電源的接線中。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫，金或鈀表面涂層（coating）。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機(jī)理。

涂錫或焊劑的表面是可熔的（fusible）。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言，金涂層表面是可溶解的（soluble），這意味著金完全溶解在焊劑里，金屬間化合物在外露的底層形成。因為施工以及用戶在使用過程中的拉拽，以及隨著使用年限的增加，材料的形變都可能引起光纖光纜與連接器發(fā)生相對位移。金涂層實質(zhì)是保護(hù)了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多，焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。

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