使用點(diǎn)膠設(shè)備的時(shí)候，在用于潤(rùn)滑劑、粘合劑及涂覆等施膠操作時(shí)要使用點(diǎn)膠閥的時(shí)候，至少要考慮以下三個(gè)方面：點(diǎn)膠閥的工作原理、流體特征及其施膠應(yīng)用。從成本考慮，如果某種膠水需要用太高價(jià)位機(jī)器，可以考慮更換膠水。這聽起來(lái)似乎很簡(jiǎn)單，但考慮到基本氣動(dòng)膠閥的至少七種分類，流體的各種不同特征及包括噴射、膠點(diǎn)、膠線等不同點(diǎn)膠量需求的應(yīng)用，情況復(fù)雜多樣。在理解點(diǎn)膠閥如何使用及其如何與所點(diǎn)膠的材料接觸后，選擇一款合適的點(diǎn)膠閥就容易多了。

市場(chǎng)只有不斷更新的技術(shù)，沒(méi)有一成不變的應(yīng)用，精密點(diǎn)膠設(shè)備智造商以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)研發(fā)為核心，因應(yīng)市場(chǎng)的需求，不斷攻克點(diǎn)膠技術(shù)難題，推出滿足更高需求的點(diǎn)膠機(jī)。

隨著電子元器件、半導(dǎo)體芯片更智能化精密化，噴射技術(shù)是快速而地噴射眾多膠體的方式，應(yīng)用于電子芯片點(diǎn)膠封裝、smt點(diǎn)膠、相機(jī)模組封裝、錫膏涂布等工藝。單組份還是雙組份（AB膠）b)如果是雙組份，AB膠的體積比是多少c)膠水的粘度和密度。噴射式點(diǎn)膠機(jī)使用德國(guó)技術(shù)的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥，非接觸式噴射模式，噴射技術(shù)比以前更快更簡(jiǎn)單。

很多技術(shù)人員都遇到過(guò)這樣的問(wèn)題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導(dǎo)致凸塊甚至，芯片將失去其適當(dāng)?shù)男阅?。手工清洗方法：在它工作完成后將灌膠機(jī)前面AB膠混合管拆下來(lái)放到里面浸泡一下讓樹脂與清先液溶解后清洗干凈即可，或者換一根混合管。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我們可以通過(guò)自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進(jìn)一步提高了它們的結(jié)合強(qiáng)度，并為凸起提供了良好的保護(hù)。