等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強(qiáng)，10～12mm厚度鋼材可不開(kāi)坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產(chǎn)率高，應(yīng)力變形小。（2）焊縫截面成酒杯狀，無(wú)指狀熔深問(wèn)題。（3）電弧挺直性好，受弧長(zhǎng)波動(dòng)的影響，熔池的波動(dòng)小。（4）電弧穩(wěn)定0.1A，仍具有較平的靜特性，配用恒流源，可很好的進(jìn)行薄板的焊接（0.1mm）。（5）鎢極內(nèi)縮，防止焊縫夾鎢（6）采用小孔焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。（7）設(shè)備比較復(fù)雜，氣體耗量大，只宜于室內(nèi)焊接。焊槍的可達(dá)性比TIG差。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

真空電子束焊的優(yōu)點(diǎn)：（1）電子束能量密度大，zui高可達(dá)5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效lv高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形ji小。（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強(qiáng)度高。（3）電子束焦點(diǎn)半徑可調(diào)節(jié)范圍大，控制靈活，適應(yīng)性強(qiáng)，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。應(yīng)用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強(qiáng)的金屬。但設(shè)備復(fù)雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發(fā)X射線，焊接輔助時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)率低，這些弱點(diǎn)都限制了電子束焊的廣泛應(yīng)用。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

擴(kuò)散焊具有以下優(yōu)點(diǎn)：（1）可以在幾乎不損壞被焊材料性能的情況下，實(shí)現(xiàn)各類同種材料和異種材料間的焊接，可以用來(lái)制造雙層或多層復(fù)合材料。（2）能焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及厚薄相差大的工件。（3）接頭成分、組織均勻，減小了應(yīng)力腐蝕傾向。（4）焊接變形小，接頭精度高，可作為部件zui后的組裝連接方法。（5）可與其它加工工藝同時(shí)進(jìn)行（如真空熱處理等），可同時(shí)完成多個(gè)接頭的焊接，從而提高生產(chǎn)率。不足：擴(kuò)散焊對(duì)焊件表面加工及清理的要求高，焊接時(shí)間長(zhǎng)、生產(chǎn)率低，成本高，設(shè)備投資大。應(yīng)用：熔點(diǎn)差別大或冶金上不相容的異種金屬之間的焊接、金屬與陶瓷的焊接和鈦、鎳、鋁合金結(jié)構(gòu)件的焊接。不僅應(yīng)用于原子能、航空航天及電子工業(yè)等jian端技術(shù)領(lǐng)域，而且已推廣至一般機(jī)械制造工業(yè)部門(mén)。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

管道下料用專用管道切割機(jī)下料，確保端口質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。薄壁不銹鋼管對(duì)口間隙必須控制在0.5mm之內(nèi)。坡口加工由于薄壁管道的管徑較大，管壁較薄，坡口的大小及平直度不易把握。選用LG－400－2型的等離子切割機(jī)，切割后坡口用V型坡口，對(duì)切割好的管口進(jìn)行打磨，打磨出30°斜角。4.2.4坡口表面清理將焊口處的焊熘、焊疤、焊碴打磨處理干凈,用脫脂機(jī)對(duì)焊口進(jìn)行脫脂處理，除去表面污垢。直流電焊機(jī)調(diào)整電流：選60～80A板后選上限。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制