化學(xué)沉鎳是通過還原劑提供電子，使得金屬離子還原為金屬鍍?cè)阱兗砻娴墓に嚒２煌陔婂?，化學(xué)鍍不需要外接電源，而是通過氧化還原反應(yīng)的化學(xué)沉積過程。

化學(xué)鍍鎳，目前市場(chǎng)上比較流行的是以次磷酸鹽為還原劑的酸性化學(xué)鍍鎳，在化學(xué)鍍鎳電鍍液中，鎳離子主要由提供，而還原劑多為次磷酸鈉，次磷酸鈉的還原性比較強(qiáng)，能夠在電鍍過程中提供鎳離子所需要的電子。另外化學(xué)鍍鎳中，需要有機(jī)酸或者其鹽類作為絡(luò)合劑使用，絡(luò)合劑能夠與鎳離子結(jié)合成復(fù)雜的絡(luò)合離子，這樣可以避免次磷酸鎳沉淀的形成，化學(xué)鍍鎳中，常見的絡(luò)合劑包括，乙醇酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸、琥珀酸等。一般不采用碳鏈過長(zhǎng)的有機(jī)酸作為絡(luò)合劑。

鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會(huì)影響到電性能里面的無源互調(diào)）任何鍍液都有一個(gè)獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。

主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：

1，用于電鍍工業(yè)，是電鍍鎳和化學(xué)鎳的主要鎳鹽，也是金屬鎳離子的來源，能在電鍍過程中離解鎳離子和硫酸根離子。

2，硬化油生產(chǎn)中是油脂加氫的催化劑。

3，工業(yè)用于生產(chǎn)維生素C氧化反應(yīng)的催化劑。

4，無Chemicalbook機(jī)工業(yè)中用作生產(chǎn)其它鎳鹽如：鹽、氧化鎳、氫氧化鎳、碳酸鎳等。

5，印染工業(yè)中用于制酞菁艷藍(lán)絡(luò)合劑和還原染料的媒染劑。

上述多個(gè)行業(yè)的應(yīng)用中，屬電鍍、化學(xué)鍍及充電電池領(lǐng)域用量，其中電池級(jí)用量占總需求約為50%。