一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過(guò)高。

5）錫波表面氧化物過(guò)多。

6）零件間距過(guò)近。

7）板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。

DIP Switch2

DIP Switch1 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 黑標(biāo)傳感器 通信接口選擇 RS232串口握手方式 串口通信奇偶校驗(yàn) 串口通信校驗(yàn)方式 串口波特率選擇 XON/XOFF 啟用 奇校驗(yàn)(Even) ON 使能 參照表格一 DTR/RTS/CTS 不用 偶校驗(yàn)

(Odd) 參照表格二 OFF 禁止 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一 端口 并行接口(IEEE1284雙向并口) 串行接口(RS232)

通信端口選擇 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二 波特率選擇 傳輸速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP開(kāi)關(guān)號(hào) 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 說(shuō)明 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 2 3 4 5 6 7 8 功能 機(jī)頭型號(hào)選擇 ON 參照表格三 OFF 移訊出廠設(shè)置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印濃度選擇 工作模式選擇 廠家使用 -

參照表格四 參照表格五

表格三 機(jī)頭型號(hào)選擇 機(jī)頭型號(hào) T-540(82.5mm紙寬)(640點(diǎn)，3.25”) T-530(79.5mm紙寬)(576點(diǎn)，3.15”) T-520(60mm紙寬)(448點(diǎn)，2.36”) T-510(58mm紙寬)(432點(diǎn)，2.28”) 開(kāi)關(guān)號(hào) 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四 表格四 打印濃度選擇 濃度等級(jí) 1 2 3 4 打印濃度 微淡 正常 微濃 濃黑 開(kāi)關(guān)號(hào) 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五 表格五 工作模式選擇 工作模式 十六進(jìn)制打印 (*) 正常 開(kāi)關(guān)號(hào) 5 ON OFF

注：該工作模式將收到的任何數(shù)據(jù)都以十六進(jìn)制數(shù)值打印出來(lái)。

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性，有沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義？”，一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒(méi)有好好的研究過(guò)，所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn)，以及標(biāo)準(zhǔn)要求。

首先，我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景，前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情，他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題，所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效，但問(wèn)題是制造商并沒(méi)有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫(xiě)在零件的規(guī)格書(shū)中，所以導(dǎo)致這位SQE也沒(méi)辦法判定，是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。