剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過(guò)浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過(guò)烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通過(guò)不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。然后將要電路板放到顯影水下顯影（洗掉不需要的感光劑），留下的顯影劑會(huì)阻止銅跟下一步的三氯化鐵反應(yīng)。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱(chēng)為CCL（Copper Cald Laminate），撓性覆銅板稱(chēng)為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）

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柔性覆銅板的發(fā)展

沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。柔性覆銅板的發(fā)展沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車(chē)、電腦、手機(jī)、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機(jī)鏈接處等。

中國(guó)覆銅板從1980年左右開(kāi)始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無(wú)鹵、無(wú)鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，

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覆銅板的分類(lèi)

覆銅板根據(jù)使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復(fù)合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類(lèi)型

各種覆銅板差別主要根據(jù)使用環(huán)境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產(chǎn)品FR4般用于電腦等類(lèi)電數(shù)碼產(chǎn)品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機(jī)、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據(jù)使用環(huán)境、條件挑選另外板材供應(yīng)商壞價(jià)格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價(jià)格適、FR4價(jià)格比較高

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覆銅板是什么材質(zhì)的？

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1、覆銅板是由“環(huán)氧樹(shù)脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。比如在學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽中，作品通常需要在幾天時(shí)間內(nèi)爭(zhēng)分奪秒地完成，所以大多使用電路板。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。