凌成五金陶瓷路線板——雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術(shù)是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過(guò)程前或過(guò)程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內(nèi)，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術(shù)利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤(rùn)銅箔實(shí)現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結(jié)合。雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

??電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

凌成五金瓷器線路板——雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷 陶瓷基板關(guān)鍵的便是排熱功能好，下邊幾個(gè)方面詳盡表述了陶瓷基板的優(yōu)勢(shì)： 1，陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到硅集成ic，可減少銜接層Mo片，省時(shí)、節(jié)能減排措施 控制成本；雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷 2．的傳熱性，使處理器的封裝十分緊密，進(jìn)而使功率進(jìn)一步提高，改進(jìn)系統(tǒng)軟件和設(shè)備的穩(wěn)定性。 3，電纜載流量大，100A電流量持續(xù)根據(jù)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流量持續(xù)根據(jù)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃上下； 4，絕緣層抗壓高，確保自身安全和設(shè)施的安全防護(hù)工作能力。雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷 5，熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷

  展至科技認(rèn)為L(zhǎng)ED陶瓷封裝基板作為L(zhǎng)ED重要構(gòu)件隨著LED芯片技術(shù)的發(fā)展也在發(fā)生變化，目前LED散熱基板主要使用金屬與陶瓷基板。金屬基板以鋁或銅為材料，由于技術(shù)成熟，且具成本優(yōu)勢(shì)，目前為一般LED產(chǎn)品所采用。而陶瓷基板線路對(duì)位度高，為業(yè)界公認(rèn)導(dǎo)熱與散熱性能材料，是目前高功率LED散熱適方案，被包括Cree、歐司朗等國(guó)際大廠和國(guó)內(nèi)瑞豐、國(guó)星、展至科技等企業(yè)導(dǎo)入陶瓷封裝。產(chǎn)品。目前陶瓷基板在國(guó)內(nèi)外均有小規(guī)模生產(chǎn)，其未來(lái)產(chǎn)業(yè)化前景將受到芯片封裝方式的影響，隨著未來(lái)LED芯片封裝向倒裝或垂直技術(shù)方向發(fā)展，陶瓷基板將前景可期。 雙面陶瓷線路板自產(chǎn)自銷